三维装配结构及其制造方法

摘要

根据本发明的三维装配结构(100)包括：第一主布线板(11)，具有第一布线图案且在该布线图案上装配电子元件(30)；第二主布线板(12)，布置成面向第一主布线板且在表面上具有第二布线图案；以及引线架接插件(20)，其中引线架接插件(20)包括多条引线(21)和一个树脂部分(22)，所述多条引线(21)固定到该树脂部分(22)，其中从所述树脂部分(22)中暴露出所述多条引线(21)中每一条的一个端部，并且其中所述多条引线(21)中的至少两条引线中每一条都电连接到第一和第二布线图案。因此，提供一种实现高密度、多功能装配的三维装配结构和制造这种结构的方法，该结构允许容易地对各种元件进行测试以及修复和交换，并且能够减小装配面积。

主权项

1、一种三维装配结构，包括：第一主布线板，在其表面上具有第一布线图案，并且在该布线图案上装配有电子元件；第二主布线板，布置成面向所述第一主布线板，并在其表面上具有第二布线图案；以及在所述第一主布线板和所述第二主布线板的一个端部，布置成与这两个主布线板基本垂直的引线架接插件，其中所述引线架接插件包括由导电材料制成的多条引线和一个树脂部分，所述多条引线固定到该树脂部分，其中从所述树脂部分中暴露出所述多条引线中的每一条的一个端部，并且其中所述多条引线中的至少两条引线中的每一条都电连接到第一主布线板的第一布线图案和第二主布线板的第二布线图案。