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发明名称
SEMICONDUCTOR PACKAGE METHOD FOR A THIN WAFER
摘要
申请公布号
KR20050098533(A)
申请公布日期
2005.10.12
申请号
KR20040023798
申请日期
2004.04.07
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
LEE, JONG UNG;JEON, JONG KEUN;SIN, WHA SU;CHAN, DAE SANG
分类号
H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/78
主分类号
H01L21/78
代理机构
代理人
主权项
地址
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