| 发明名称 | 具有硅衬底的电子电路器件 | ||
| 摘要 | 一种具有硅衬底的电子电路器件包括：具有半导体元件和凹槽的硅衬底；和至少一个无源元件，其采用与形成该半导体元件所使用的硅平面工艺不同的工艺来形成。在该电子电路器件中，该无源元件位于该硅衬底的凹槽内，且在该硅衬底上形成的半导体元件电连接到该无源元件上。 | ||
| 申请公布号 | CN1681108A | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN200510071700.0 | 申请日期 | 2005.03.31 |
| 申请人 | 精工电子有限公司;石田诚 | 发明人 | 石田诚;泽田和明;高尾英邦;须藤稔 |
| 分类号 | H01L23/29;H01L25/04;G01P15/00;H01L29/84;B81B7/00 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种电子电路器件，包括：硅衬底，其具有半导体元件和凹槽；和至少一个无源元件，其采用与形成该半导体元件所使用的硅平面工艺不同的工艺来形成，其中该无源元件位于该硅衬底的凹槽内；且在该硅衬底上形成的半导体元件电连接到该无源元件。 | ||
| 地址 | 日本千叶县千叶市 | ||