| 发明名称 | 制造刻蚀电路的方法 | ||
| 摘要 | 用于制造印制电路板的一种方法，其特征在于以下的方法步骤：(A)用液体的负电镀抗蚀剂的通孔接触铜层压板的两侧涂层；(B)通过按图案曝光结构化抗蚀剂涂层，在此通过掩膜覆盖接触通孔，并且随后显影；(C)电镀涂敷金属抗蚀剂；(D)除去残留在层压板上的交联的负光致抗蚀剂；(E)借助于刻蚀溶液除去暴露的铜：和(F)借助于剥离溶液除去金属抗蚀剂，提供具有减少了的环形圈的接触通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1223247C | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN99811092.2 | 申请日期 | 1999.09.09 |
| 申请人 | 范蒂科股份公司 | 发明人 | K·梅尔;U·拉赫 |
| 分类号 | H05K3/06;H05K3/42 | 主分类号 | H05K3/06 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郑立柱;张志醒 |
| 主权项 | 1.用于制造具有接触通孔的印制电路板的一种方法，其特征在于以下的方法步骤：(A)用液体的负电镀抗蚀剂涂覆通孔接触铜层压板的两侧；(B)通过按图案曝光对抗蚀剂涂层进行结构化，在此通过掩膜覆盖接触通孔，并且随后显影；(C)通过电镀涂敷金属抗蚀剂；(D)除去残留在层压板上的交联的负光致抗蚀剂；(E)借助于刻蚀溶液除去暴露的铜：和(F)借助于剥离溶液除去金属抗蚀剂。 | ||
| 地址 | 瑞士巴塞尔 | ||