多层电路板的区块式布线方法

摘要

本发明提供一种在一多层电路板上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线的布线方法，该多层电路板包括有至少有一第一层与一第二层。该布线方法包括有依据多个三角单元来排列该多个凸块焊垫，在该第一层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线，在该第二层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线，该第二层的该多个信号绕线未于垂直面与该第一层的多个信号绕线平行，以及在该第一与第二层的多个信号绕线之间设置多个屏蔽绕线。

主权项

1、一种在一多层电路板(multi-layer circuit board)上设置对应多个凸块焊垫(bumper pad)的多个信号绕线(signal trace)的布线方法，该多层电路板包括有至少有一第一层与一第二层，该布线方法包括有：依据多个三角单元(triangle unit)来排列该多个凸块焊垫；在该第一层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线；在该第二层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线，该第二层的该多个信号绕线未于垂直面与该第一层的多个信号绕线平行；以及在该第一与第二层的多个信号绕线之间设置多个屏蔽绕线(shieldingtrace)。