照射时表现出增强的图案识别能力的半导体器件

摘要

本发明涉及一种在机器视觉系统中进行照射时表现出增强的图案识别能力的突起型半导体器件(10)。这种半导体器件具有基本上共面的焊料突起(16)阵列和在一面上的底填材料(17)涂层。含有图像增强剂的熔融合成物(18)有选择地沉积在所述阵列中的至少两个焊料突起上，以改善焊料突起的光学特征，从而使所述焊料突起在所述半导体器件用所选择的光波长(19)照射时，于所述底填材料中显现为明亮的。

主权项

1、一种在机器视觉系统中进行照射时表现出增强的图案识别能力的突起型半导体芯片，包括：倒装片集成电路电路片，所述电路片在其活性面上具有多个焊料突起；所述活性面上的底填材料涂层；含有图像增强剂的熔融合成物，所述熔融合成物有选择地沉积在所述多个焊料突起中的至少两个上，以改善焊料突起的光学特征；以及其中当所述活性面用所选择波长的光照射时，所沉积的图像增强剂使所述焊料突起在所述底填材料中显现为明亮的。