| 发明名称 | 探测卡及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本探测卡(100)具备接触端子(92)、基板(94)、信号传送路径(96)、接地导体部(98)及穴部(102)；信号传送路径(96)形成于基板(94)上，基板(94)由电介体材料或半导体材料形成，接触端子(92)在基板(94)的一面，由金属玻璃材料形成于信号传送路径(96)的顶端，由利用金属玻璃材料的微细加工技术，可以极其细微的形成接触端子(92)，接触端子(92)形成于穴部(102)上方，并离开基板(94)一段间隔，接触端子(92)在基板(94)表面的垂直方向上具有弹性，试验时可以弹性的接触被测试电路中所形成的接续接头；本发明的探测卡(100)，因具有由金属玻璃材料制成的接触端子(92)，以致可在窄间距(pitch)，具有多数焊垫(pad)的集成电路中传送高频率信号。 | ||
| 申请公布号 | CN1222776C | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN01801284.1 | 申请日期 | 2001.05.17 |
| 申请人 | 爱德万测试股份有限公司;下河边明;秦诚一 | 发明人 | 下河边明;秦诚一;和田晃一;蛸岛武尚;前田泰宏 |
| 分类号 | G01R1/073;G01R31/26;H01L21/66 | 主分类号 | G01R1/073 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种探测卡，电气性的搭接设在被测试电路的复数个接续端子，使上述被测试电路与外部半导体试验装置之间进行信号传送，其特征为：该探测卡包括：一基板；一信号传送路径，形成在上述基板；一接触端子，在上述基板的一面，利用具有过冷却液体域的非晶质材料，形成在上述信号传送路径的先端，以与上述设在被测试电路的上述接续端子接触，其中上述接触端子，从上述基板离一段间隔，且具有从上述基板表面向所定方向伸延的形状，且在对上述基板的表面成垂直的方向具有弹性。 | ||
| 地址 | 日本东京都练马区旭町1丁目32番1号 | ||