发明名称 |
层压板制造方法及层压板制造用防偏移装置 |
摘要 |
本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良,有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即,以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式,形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后,用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压,在薄板材料上粘接预浸材料。 |
申请公布号 |
CN1681632A |
申请公布日期 |
2005.10.12 |
申请号 |
CN03821227.7 |
申请日期 |
2003.09.24 |
申请人 |
松下电工株式会社 |
发明人 |
须川美久;森正至;吉田末雄;关根正一;渡边一;铃木卓也 |
分类号 |
B29C43/32;B29C43/18;B29C43/20;H05K3/00;H05K3/46 |
主分类号 |
B29C43/32 |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
高龙鑫;王玉双 |
主权项 |
1.一种层压板的制造方法,其特征是包含以下工序:以在邻接的2张金属制的隔板间,交替地配置至少1张预浸材料和至少1张薄板材料的方式,形成由上述隔板、上述预浸材料及上述薄板材料构成的层压体;由防偏移构件连结上述2张隔板;使用一对加热板对上述层压体在其厚度方向加热加压,而在上述薄板材料上粘接上述预浸材料。 |
地址 |
日本大阪府门真市 |