| 发明名称 |
METHOD FOR CREATING VIA HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050098579(A) |
申请公布日期 |
2005.10.12 |
| 申请号 |
KR20040023847 |
申请日期 |
2004.04.07 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
IWANAMI KELLCHI |
| 分类号 |
H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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