半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装

摘要

一种封入晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)的半导体器件，包括在半导体芯片的表面上形成的多个衬垫电极，其中在除衬垫电极以外的半导体芯片的表面上形成有第一绝缘层；在第一绝缘层的表面上形成有多个连接电极和至少一个散热电极；通过第一布线部分使衬垫电极和连接电极互相连接；散热电极与第二布线部分连接；且形成第二绝缘层以便密封电极和布线部分，其中在半导体芯片的热部附近设置第二布线部分并且在除了对应于第一布线部分的预定区域以外的第一绝缘层的表面上形成第二布线部分。

主权项

1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，其具有矩形的形状，其中，多个衬垫电极形成在其表面上；第一绝缘层，其形成为覆盖除了对应于该衬垫电极的预定区域之外的半导体芯片的表面；多个连接电极，其布置在该半导体芯片的表面，从而建立与外部器件的电连接；至少一散热电极，其布置在该半导体芯片的表面，并且与所述外部器件连接；第一布线部分，其形成在所述第一绝缘层的表面上，以建立所述衬垫电极与所述连接电极之间的电连接；第二布线部分，其形成在所述第一绝缘层的表面上并与所述散热电极连接；以及第二绝缘层，用于以这样的方式包围所述第一布线部分和所述第二布线部分，使得所述连接电极和所述散热电极暴露在所述半导体芯片的表面，其中，所述第二布线部分布置成靠近所述半导体芯片的热部，并且形成为覆盖除了对应于第一布线部分的预定区域之外的第一绝缘层的表面。