发明名称 使用聚合物蚀刻掩模在灯丝中形成离散微孔隙的方法及设备
摘要 本发明公开了一种用于在金属丝(尤其是钨灯丝)中制造微孔隙的微孔隙形成系统。所述系统具有从金属丝源接收金属丝并且向金属丝涂布聚合物涂层的涂层站。掩模形成站从涂层站接收聚合物涂布的金属丝,并且在聚合物涂布的金属丝上吹湿空气,形成在聚合物涂层中产生孔洞的气泡,从而产生掩模。蚀刻站接收来自掩模涂层站的用聚合物掩模涂布的金属丝,并且通过聚合物掩模中的孔洞蚀刻金属丝,从而在金属丝中形成微孔隙。剥离站从蚀刻站接收金属丝并且由金属丝除去聚合物掩模,留下带有微孔隙的金属丝。本发明提供了一种在钨丝中形成微孔隙及,更一般地说制造具有孔洞阵列并能基本上符合任何表面、包括任意弯曲表面的掩模的方法。
申请公布号 CN1681076A 申请公布日期 2005.10.12
申请号 CN200510059150.0 申请日期 2005.03.21
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 刘辛冰
分类号 H01K3/02 主分类号 H01K3/02
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 过晓东
主权项 1、一种用于在金属丝中制造微孔隙的微孔隙形成系统,其包括:涂层站,从金属丝源接收金属丝并且向金属丝涂布聚合物涂层;掩模形成站,从涂层站接收聚合物涂布的金属丝,并且在聚合物涂布的金属丝上吹湿空气,形成在聚合物涂层中产生孔洞的气泡,从而产生掩模;蚀刻站,接收来自掩模涂层站的用聚合物掩模涂布的金属丝,并且通过聚合物掩模中的孔洞蚀刻金属丝,从而在金属丝中形成微孔隙;以及剥离站,从蚀刻站接收金属丝并且由金属丝除去聚合物掩模,留下带有微孔隙的金属丝。
地址 日本大阪府