| 发明名称 | 半导体元件的支撑板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及支撑板(1)，优选由玻璃、花岗岩或者陶瓷制成，用于支撑元件(3)、尤其是IC或者其它半导体元件。该支撑板(1)的顶面至少部分地被粗糙化(粗糙化区域(2))，产生优选大约0.3微米的粗糙度Ra。此外，本发明涉及包括该支撑板(1)的封装单元(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN1682365A | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN03821650.7 | 申请日期 | 2003.08.18 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | F·C·M·德哈亚斯;J·M·E·范拉亚尔霍文 |
| 分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种支撑板，用于在所述支撑板的顶面上支撑至少一个元件，尤其是IC或者其它半导体元件，特别是晶片，其特征在于使该顶面至少部分地被粗糙化。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||