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发明名称 Method for depositing thin film on wafer using Aluminum compound
摘要
申请公布号 KR100520902(B1) 申请公布日期 2005.10.12
申请号 KR20020072380 申请日期 2002.11.20
申请人 发明人
分类号 H01L21/205;C23C16/40;C23C16/44;C23C16/455;H01L21/316;(IPC1-7):H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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