发明名称 经钛化合物被覆的镍粉末及使用其的导电糊
摘要 一种钛化合物被覆之镍粉末及使用其之导电糊,该钛化合物被覆之镍粉末系经由使镍粉末与过氧化钛酸接触,使镍粉末表面被钛化合物被覆所形成,因而可防止层积剥离,适用于导电糊。
申请公布号 TWI241227 申请公布日期 2005.10.11
申请号 TW093125687 申请日期 2004.08.27
申请人 东邦钛股份有限公司 发明人 吉田贡;伊藤孝之
分类号 B22F1/02 主分类号 B22F1/02
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;何秋远 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种钛化合物被覆之镍粉末,其特征为使镍粉末与过氧化钛酸接触,在镍粉末表面被覆钛化合物。2.一种钛化合物被覆之镍粉末,其特征为使镍粉末经杂环系化合物表面处理后,与过氧化钛酸接触,在镍粉末表面被覆钛化合物。3.如申请专利范围第1项之钛化合物被覆之镍粉末,其特征为该镍粉末的平均粒径为1m以下。4.如申请专利范围第1项之钛化合物被覆之镍粉末,其特征为该镍粉末的BET之表面积比为1-20m2/g。5.如申请专利范围第1项之钛化合物被覆之镍粉末,其特征为该钛化合物对该镍粉末的含量为500ppm以上。6.如申请专利范围第2项之钛化合物被覆之镍粉末,其特征为该杂环系化合物为咪唑及其衍生物之至少1种。7.一种导电糊,其系由申请专利范围第1-6项任一项之钛化合物被覆之镍粉末所构成者。
地址 日本