| 主权项 |
1.一种可替换式发光二极体封装结构,该结构包括:一支架,包括分别为一正极与一负极之一第一支架与一第二支架;一反射杯,设置于该支架上;至少一发光二极体晶片,设置于该反射杯上,并电性连接该支架;及一萤光组件,设置于该至少一发光二极体晶片上方、可与该发光二极体晶片分离、并为一透光材料。2.如申请专利范围第1项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该反射杯可为一可反射光源之金属材料。3.如申请专利范围第1项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件系为一萤光材料。4.如申请专利范围第1项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件之表面系以萤光材料涂布其上。5.如申请专利范围第1项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件可为实心或空心。6.如申请专利范围第1项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件系以一可移除式结合技术连接而构成该封装结构。7.如申请专利范围第6项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该可移除式结合技术系以黏胶黏合,或以高周波塑胶熔接,或卡榫固定等方法。8.如申请专利范围第1项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该发光二极体晶片以一封胶封装固定之。9.一种可替换式发光二极体封装结构,该结构包括:一发光装置,至少包括一或复数个发光二极体晶片;及一萤光组件,以一可移除式结合技术连接于该发光装置上方,并为一透光材料。10.如申请专利范围第9项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件系为一萤光材料。11.如申请专利范围第9项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件之表面系以萤光材料涂布其上。12.如申请专利范围第9项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件可为实心或空心。13.如申请专利范围第9项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该萤光组件系以一可移除式结合技术连接该发光装置。14.如申请专利范围第9项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该一或复数个发光二极体晶片分别电性连接至该可替换式发光二极体封装结构外部之一电路。15.如申请专利范围第9项所述之可替换式发光二极体封装结构,其中该可移除式结合技术系以黏胶黏合,或以高周波塑胶熔接,或卡榫固定等方法。图式简单说明:第一图系为习用技术之表面黏着型发光二极体装置;第二图系为习用技术之表面黏着型发光二极体装置;第三图系为习用技术之支撑型之发光二极体结构;第四图系为本发明可替换式发光二极体封装结构第一实施例示意图;第五图系为本发明可替换式发光二极体封装结构第二实施例示意图;第六图系为本发明可替换式发光二极体封装结构第三实施例示意图;第七图系为本发明可替换式发光二极体封装结构第四实施例示意图;第八图系为本发明可替换式发光二极体封装结构第五实施例示意图;第九图系为本发明可替换式发光二极体封装结构第六实施例示意图。 |
