| 主权项 |
1.一种晶片背面组装散热片的方法,包括下列步骤:贴附一第一胶带于一晶圆之背面;切割该晶圆成为多数个独立之晶片,且每一该些晶片之背面贴附于该第一胶带上;贴附一第二胶带于该些晶片之主动表面,并移除该第一胶带,以显露该些晶片之背面;形成多数个定位件于每一该些晶片之背面;配置一散热板,使其固定于每一该些晶片之背面;以及切割该散热板,以形成多数个独立之散热片位于该些晶片之背面。2.如申请专利范围第1项所述之晶片背面组装散热片的方法,更包括吸附或夹持该些具有独立散热片之晶片,以使该些晶片之主动表面与该第二胶带分离。3.如申请专利范围第1项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中上述配置该散热板之步骤中,包括形成一导热胶于该散热板与该些晶片之背面之间。4.如申请专利范围第3项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该导热胶以点胶的方式形成于该散热板与该些晶片之背面其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中上述形成该些定位件之步骤中,包括形成多数个定位孔于每一该些晶片之背面,之后该散热板插入于该些定位孔中,以固定于每一该些晶片之背面。6.如申请专利范围第5项所述之晶片背面组装散热片的方法,更包括形成多数个定位结构于该散热板上,且该些定位结构系插入于该些定位孔中,以固定于每一该些晶片之背面。7.如申请专利范围第6项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该些定位结构包括以电镀、印刷或打焊线的方式形成于该散热板的表面的多数个凸起。8.一种晶片背面组装散热片的方法,包括下列步骤:贴附一第一胶带于一散热板之背面;切割该散热板成为多数个独立之散热片,且每一该些散热片之背面贴附于该第一胶带上;贴附一第二胶带于多数个晶片之主动表面,并显露该些晶片之背面;形成多数个定位件于每一该些晶片之背面;配置该些散热片,使其固定于每一该些晶片之背面;以及移除该第一胶带,以形成多数个具有独立散热片之晶片。9.如申请专利范围第8项所述之晶片背面组装散热片的方法,更包括吸附或夹持该些具有独立散热片之晶片,以使该些晶片之主动表面与该第二胶带分离。10.如申请专利范围第8项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中上述配置该些散热片之步骤中,包括形成一导热胶于该些散热片与该些晶片之背面之间。11.如申请专利范围第10项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该导热胶以点胶的方式形成于该些散热片与该些晶片之背面其中之一。12.如申请专利范围第8项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中上述形成该些定位件之步骤中,包括形成多数个定位孔于每一该些晶片之背面,之后该些散热片插入于该些定位孔中,以固定于每一该些晶片之背面。13.如申请专利范围第12项所述之晶片背面组装散热片的方法,更包括形成多数个定位结构于该散热板上,且该些定位结构系插入于该些定位孔中,以固定于每一该些晶片之背面。14.如申请专利范围第13项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该些定位结构包括以电镀、印刷或打焊线的方式形成于该散热板的表面的多数个凸起。15.如申请专利范围第8项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该些晶片系切割一晶圆而成,且于切割该晶圆之前,更包括贴附一第三胶带于该晶圆之背面,并于切割该晶圆之后,再贴附该第二胶带于已切割之该些晶片之主动表面。16.如申请专利范围第15项所述之晶片背面组装散热片的方法,更包括移除该第三胶带,以显露出已切割之该些晶片的背面。17.一种晶片背面组装散热片的方法,包括下列步骤:提供一散热板,该散热板系由多数个散热片所构成;贴附一第一胶带于一具有多数个晶片单元之晶圆之主动表面;形成多数个定位件于每一该些晶片之背面;配置该散热板,使该些散热片对应固定于该些晶片之背面;以及切割该散热板与该晶圆,以形成多数个具有独立散热片之晶片。18.如申请专利范围第17项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该散热板还具有多数个连结条,分别连结该些散热片之间。19.如申请专利范围第17项所述之晶片背面组装散热片的方法,更包括吸附或夹持该些具有独立散热片之晶片,以使该些晶片之主动表面与该第一胶带分离。20.如申请专利范围第17项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中上述配置该些散热片之步骤中,包括形成一导热胶于该些散热片与该些晶片之背面之间。21.如申请专利范围第20项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该导热胶以点胶的方式形成于该些散热片与该些晶片之背面其中之一。22.如申请专利范围第17项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中上述形成该些定位件之步骤中,包括形成多数个定位孔于每一该些晶片之背面,之后该些散热片插入于该些定位孔中,以固定于每一该些晶片之背面。23.如申请专利范围第17项所述之晶片背面组装散热片的方法,更包括形成多数个定位结构于该散热板上,且该些定位结构系插入于该些定位孔中,以固定于每一该些晶片之背面。24.如申请专利范围第23项所述之晶片背面组装散热片的方法,其中该些定位结构包括以电镀、印刷或打焊线的方式形成于该散热板的表面的多数个凸起。25.一种晶片背面组装散热片的结构,包括:多数个晶片,位于一晶圆之主动表面,且该晶圆之背面具有多数个定位件;以及一散热板,该散热板系由多数个散热片所构成,而每一该些散热片具有多数个定位结构,其组装于该晶圆之背面的该些定位件上,以使切割后之该些散热片固定于该些晶片之背面。26.如申请专利范围第25项所述之晶片背面组装散热片的结构,其中该些定位件系为定位孔,其分布于每一该些晶片的背面。27.如申请专利范围第25项所述之晶片背面组装散热片的结构,其中该些定位结构系为凸起结构,其突出于每一该些散热片的表面。28.如申请专利范围第25项所述之晶片背面组装散热片的结构,其中该些凸起结构包括以电镀、印刷或打焊线的方式形成于每一该些散热片的表面。29.如申请专利范围第25项所述之晶片背面组装散热片的结构,更包括一散热胶,其配置于该散热板与该些晶片之背面之间。图式简单说明:图1-图5分别绘示本发明第一实施例之一种晶片背面组装散热片的流程示意图。图6-图9分别绘示本发明第二实施例之一种晶片背面组装散热片的流程示意图。图10-图12分别绘示本发明第三实施例之一种晶片背面组装散热片的流程示意图。图11绘示将散热板组装于晶圆之背面的示意图,而图11A绘示一种散热板的放大示意图,图11B绘示另一种散热板的放大示意图。图13绘示本发明上述实施例之一种晶片背面组装散热片的结构示意图。 |
