发明名称 钻石研磨垫整理器
摘要 本创作提出一种钻石研磨垫整理器,包括有底层、结合层及数个钻石颗粒,且底层及结合层皆为金属材质,利用烧结法将三者结合,且构成结合层的金属材质熔点低,且因与钻石结合力高,因此可使得钻石颗粒稳固设置,故可提高钻石研磨垫整理器之寿命,且可降低成本。
申请公布号 TWM277554 申请公布日期 2005.10.11
申请号 TW094206500 申请日期 2005.04.26
申请人 铨科光电材料股份有限公司 发明人 李文华;周瑞麟;高敏宏;叶文挺
分类号 B24B53/065 主分类号 B24B53/065
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项 1.一种钻石研磨垫整理器,包括:一底层,其系由金属材质所构成者;一结合层,其系设置于该底层上,且该结合层系由金属材质所构成者;以及数个钻石颗粒,其部分系嵌入该结合层内。2.如申请专利范围第1项所述之钻石研磨垫整理器,其中,该底层之材质系为锡、镍、铜或不锈钢粉之至少其中之一所组成之群组。3.如申请专利范围第1项所述之钻石研磨垫整理器,其中,该底层系利用烧结法形成。4.如申请专利范围第1项所述之钻石研磨垫整理器,其中,该等钻石颗粒上设置一模具,且该模具上开设至少一凹槽,以置入该等钻石颗粒,该凹槽之深度系为该等钻石颗粒之露出量,进而决定该等钻石颗粒嵌入该结合层内之深度。5.如申请专利范围第1项所述之钻石研磨垫整理器,其中,该结合层之材质系为镍或铬之至少其中之一所组成之群组。图式简单说明:第1图为本创作之钻石研磨垫整理器之结构剖视图。第2图为本创作之钻石研磨垫利用模具决定钻石露出量之结构剖视图。
地址 新竹市延平路2段727巷16号