| 主权项 |
1.一种导线架料带结构改良,系将多数个导线架冲制成型在一连续状的料带二侧,该等导线架间隔排列于该料带二侧,该等导线架各具有一晶片座及多数支接脚,该等接脚系设置于该晶片座邻接料带的一侧,连接于该料带二侧之导线架的接脚系呈交错状间隔排列,该料带及该等导线架之接脚的厚度与晶片座的厚度相等。2.如申请专利范围第1项所述之导线架料带结构改良,其中该等导线架之接脚各包含有一第一接脚及二第二接脚,该第一接脚系由该晶片座邻接料带的一侧延伸而出,该二第二接脚系间隔的设置于该第一接脚二侧,每一导线架的二第二接脚各以一连接部连接于该第一接脚二侧。3.如申请专利范围第2项所述之导线架料带结构改良,其中该等导线架的二第二接脚邻接该晶片座的一端各成型有一接线部。4.如申请专利范围第1项所述之导线架料带结构改良,其中该等导线架之晶片座相对的二侧分别形成一第一侧及一第二侧,该第一侧系位于晶片座邻接料带的一侧,该等导线架之接脚系连接于该晶片座的第一侧。5.如申请专利范围第1项所述之导线架料带结构改良,其中该等导线架之晶片座表面各形成有一固晶面。6.如申请专利范围第1项所述之导线架料带结构改良,其中该导线架之晶片座与接脚、料带位于不同的水平高度。图式简单说明:第一图系习知导线架料带之立体图。第二图系本创作导线架料带之立体图。第三图系本创作导线架料带之俯视图。第四图系本创作导线架料带之侧视图。 |
