软性电路板连接设计

摘要

本发明提供一种软性电路板连接设计，其包含有一基板，复数个驱动电路设于基板上，至少一开口设置于基板背面，一连接器设置于开口内，以及复数条软性电路板，用来连接驱动电路以及连接器。

主权项

1.一种软性电路板连接设计,其包含有:一基板,该基板包含有复数个驱动电路,以及至少一开口设置于该基板背面;一连接器设置于该开口内;以及复数条软性电路板,用来连接该等驱动电路以及该连接器。2.如申请专利范围第1项之软性电路板连接设计,其中该连接器系为一印刷电路板。3.如申请专利范围第1项之软性电路板连接设计,其中该基板系为一可携式面板。4.如申请专利范围第1项之软性电路板连接设计,其中该等驱动电路包含资料驱动电路。5.如申请专利范围第1项之软性电路板连接设计,其中该等驱动电路包含闸极驱动电路。6.如申请专利范围第1项之软性电路板连接设计,其中该软性电路板包含有可挠式印刷电路板、软性铜箔基板或卷带接合封装等软性电路设计。图式简单说明:第1图为习知一软性电路板连接设计之示意图。第2图与第3图为本发明一可携式面板之软性电路板连接设计之示意图。