| 主权项 |
1.一种缺陷侦测装置,其包含:(a)一影像捕捉部分,以用于捕捉一基板的影像;(b)一参考遮罩产生元件,以用于从由该影像捕捉部分所捕捉之一无缺陷基板影像来产生一参考遮罩影像;(c)一检验遮罩产生元件,以用于根据由该影像捕捉部分所捕捉之一检验物件基板影像及该参考遮罩影像来产生一检验遮罩影像,该检验遮罩产生元件包含:(c-1)一平坦化元件,藉由使用由未少于三个像素所组成之一第一轮廓取样器来勾勒于该检验物件基板上所形成之一型图样(“检验型图样")轮廓,并根据于该第一轮廓取样器所取得之该检验型图样轮廓中的追踪轨迹来平坦化该检验型图样的轮廓;(d)一候选区域取样元件,以用于根据该检验遮罩影像从该检验物件基板之该影像来取样一缺陷候选区域;及(e)一侦测元件,以用于根据该缺陷候选区域的特征性将该缺陷候选区域侦测为该检验型图样缺陷,藉此侦测于该检验物件基板上所形成之该检验型图样缺陷。2.如申请专利范围第1项之缺陷侦测装置,其中该第一轮廓取样器为由不少于三个像素所组成之分布于不同方向的像素序列,且该平坦化元件具有一第一旋转勾勒元件以侦测由摆荡该第一轮廓取样器所延伸之该检验型图样轮廓的方向,且将该第一轮廓取样器于所侦测方向来移动。3.如申请专利范围第2项之缺陷侦测装置,其中该第一旋转勾勒元件(i)将每一预定旋转量之复数个第一起始位置储存成该第一轮廓取样器开始旋转的候选位置,(ii)使用构成该第一轮廓取样器其中一个像素做为一该旋转之一中央像素(“一第一支点像素"),从该复数个第一起始位置来开始该旋转,(iii)当于构成该第一轮廓取样器(“一第一侦测物件像素")之像素中除了该第一支点像素外之一像素符合于该第一轮廓取样器之该旋转期间内构成该检验型图样之一像素时,以该检验型图样之该轮廓所延伸的方向来侦测该第一轮廓取样器的旋转方向来侦测,(iv)用与构成该检验型图样的该像素所相符之该第一侦测物件像素来取代该旋转的中央像素,(v)根据该旋转所起始的该第一起始位置及该第一轮廓取样器的该旋转量,将该第一轮廓取样器移该其中一个该复数个第一起始位置。4.如申请专利范围第2项之缺陷侦测装置,其中该第一旋转勾勒元件(i)决定将构成该第一轮廓取样器之其中一像素做为该第一轮廓取样器旋转之一中央像素(“一第一支点像素")且从一预定位置来起始该旋转,(ii)当于构成该第一轮廓取样器(“一第一侦测物件像素")之像素中除了该第一支点像素外之一像素符合于该第一轮廓取样器之该旋转期间内构成该检验型图样之一像素时,以该检验型图样之该轮廓所延伸的方向来侦测该第一轮廓取样器的旋转方向,(iii)用与构成该检验型图样的该像素所相符之该第一侦测物件像素来取代该第一支点像素,及(v)根据于侦测该检验型图样所延伸之该方向时该第一轮廓取样器的位置,移动该第一轮廓取样器。5.如申请专利范围第1项之缺陷侦测装置,其中该参考遮罩产生元件包含:(b-1)用于使用由不少于两个像素所组成之一第二轮廓取样器以勾勒于该无缺陷基板(“一无缺陷型图样")上所形成的一型图样轮廓来取样该无缺陷型图样轮廓之一轮廓取样元件。6.如申请专利范围第5项之缺陷侦测装置,其中该第二轮廓取样器为由放置于不同方向之不少于两像素所构成之一像素序列,且该参考遮罩产生元件进一步包含:(b-2)一第二旋转勾勒元件以藉由摆荡该第二轮廓取样器并将该第二轮廓取样器向所侦测之该方向移动来侦测该无缺陷型图样轮廓所延伸的方向。7.如申请专利范围第6项之缺陷侦测装置,其中该第二旋转勾勒元件(i)将每一预定旋转量之复数个第二起始位置储存成该第二轮廓取样器开始旋转的候选位置,(ii)使用构成该第二轮廓取样器其中一个像素做为一该旋转之一中央像素(“一第二支点像素"),从该复数个第二起始位置来开始该旋转,(iii)当于构成该第二轮廓取样器(“一第二侦测物件像素")之像素中除了该第一支点像素外之一像素符合于该第二轮廓取样器之该旋转期间内构成该无缺陷型图样之一像素时,以该无缺陷型图样之该轮廓所延伸的方向来侦测该第二轮廓取样器的旋转方向,(iv)用与构成该无缺陷型图样的该像素所相符之该第二侦测物件像素来取代该旋转的中央像素,及(v)根据该旋转所起始的该第二位置及该第二轮廓取样器的该旋转量,将该第二轮廓取样器移至其中一个该复数个第二起始位置。8.如申请专利范围第6项之缺陷侦测装置,其中该第二旋转勾勒元件(i)决定将构成该第二轮廓取样器之其中一像素做为该第二轮廓取样器旋转之一中央像素(“一第二支点像素")且从一预定位置来起始该旋转,(ii)当于构成该第二轮廓取样器(“一第二侦测物件像素")之像素中除了该第二支点像素外之一像素符合于该第二轮廓取样器之该旋转期间内构成该无缺陷型图样之一像素时,以该无缺陷型图样之该轮廓所延伸的方向来侦测该第二轮廓取样器的旋转方向,(iii)用与构成该无缺陷型图样的该像素所相符之该第二侦测物件像素来取代该第二支点像素,及(iv)根据于侦测该检验型图样所延伸之该方向时该第二轮廓取样器的位置,移动该第二轮廓取样器。9.如申请专利范围第5项之缺陷侦测装置,其中该检验元件根据该无缺陷型图样之该轮廓来分类该缺陷候选区域且根据该分类的结果将该缺陷候选区域侦测为该检验型图样之一缺陷。10.如申请专利范围第1项之缺陷侦测装置,其中该检验元件包含:(e-1)结合元件以用于结合复数个缺陷候选区域,其轮廓间的距离未超过一预定数値,以让其变成一单一缺陷侯选区域。11.如申请专利范围第10项之缺陷侦测装置,其中该结合元件以摆荡由不少于三个像素所组成之分布于不同方向的像素序列所构成之一第三轮廓取样器来结合该复数个缺陷候选区域,因此于该复数个缺陷候选区域的轮廓线间来桥接。12.如申请专利范围第11项之缺陷侦测装置,其中该结合元件(i)将每一预定旋转量之复数个第三起始位置储存成该第三轮廓取样器开始旋转的候选位置,(ii)使用构成该第三轮廓取样器其中一个像素做为一该旋转之一中央像素(“一第三支点像素"),从该复数个第三起始位置来开始该旋转,(iii)当于构成该第三轮廓取样器(“一第三侦测物件像素")之像素中除了该第三支点像素外之一像素符合于该第三轮廓取样器之该旋转期间内构成该其中一个复数个缺陷候选区域之一像素(“缺陷像素")时,于包含和该缺陷像素相符之该第三侦测物件像素的一缺陷候选区域轮廓线与包含该第三支点像素之一缺陷候选区域间桥接,(iv)用与该缺陷像素相符之该第三侦测物件像素来取代该第三支点像素,及(v)根据该旋转所起始的该第三位置及该第三轮廓取样器的该旋转量,将该第三轮廓取样器移至其中一个该复数个第三起始位置,藉此结合该复数个缺陷候选区域,同时勾勒该轮廓线。13.如申请专利范围第11项之缺陷侦测装置,其中该结合元件(i)决定将构成该第三轮廓取样器之其中一像素做为该第三轮廓取样器旋转之一中央像素(“一第三支点像素")且从一预定位置来起始该旋转,(ii)当于构成该第三二轮廓取样器(“一第三侦测物件像素")之像素中除了该第三支点像素外之一像素符合于该第三轮廓取样器之该旋转期间内构成该其中一个复数个缺陷候选区域之一像素(“缺陷像素")时,于包含和该缺陷像素相符之该第三侦测物件像素的一缺陷候选区域轮廓线与包含该第三支点像素之一缺陷候选区域间桥接,(iv)用与该缺陷像素所相符之该第三侦测物件像素来取代该第三支点像素,及(v)根据于桥接该轮廓间时该第三轮廓取样器的位置,移动该第三轮廓取样器,藉此结合该复数个缺陷候选区域,同时勾勒该轮廓线。14.一种侦测一缺陷之方法,其包含以下步骤:(a)捕捉一基板影像之一影像捕捉步骤;(b)从由该影像捕捉步骤所捕捉之一无缺陷基板影像来产生一参考遮罩影像的一参考遮罩产生步骤;(c)根据由该影像捕捉步骤所捕捉之一检验物件基板影像及该参考遮罩影像来产生一检验遮罩影像的一检验遮罩产生步骤,该检验遮罩产生步骤包含以下步骤:(c-1)藉由使用由未少于三个像素所组成之一第一轮廓取样器来勾勒于该检验物件基板上所形成之一型图样(“检验型图样")轮廓,并根据于该第一轮廓取样器所取得之该检验型图样轮廓中的追踪轨迹来平坦化该检验型图样轮廓之一步骤;(d)根据该检验遮罩影像从该检验物件基板之该影像来取样一缺陷候选区域之一缺陷侯选取样步骤;及(e)根据该缺陷候选区域的特征性将该缺陷候选区域侦测为该型图样缺陷之一侦测步骤,藉此侦测于该检验物件基板上所形成之该型图样缺陷。15.如申请专利范围第14项之方法,其中该参考遮罩产生步骤以勾勒在该无缺陷基板上所形成之一型图样(“一无缺陷型图样")轮廓使用由不少于两像素所组成之一第二轮廓取样器来取样该无缺陷型图样的轮廓。16.如申请专利范围第14项之方法,其中该检验步骤结合复数个缺陷候选区域,其轮廓间的距离未超过一预定数値,以让其变成一单一缺陷候选区域。17.一种引发一电脑来执行以下步骤之程式,其包含:(a)捕捉一基板影像之一影像捕捉步骤;(b)从由该影像捕捉步骤所捕捉之一无缺陷基板影像来产生一参考遮罩影像的一参考遮罩产生步骤;(c)根据由该影像捕捉步骤所捕捉之一检验物件基板影像及该参考遮罩影像来产生一检验遮罩影像的一检验遮罩产生步骤,该检验遮罩产生步骤包含以下步骤:(c-1)藉由使用由未少于三个像素所组成之一第一轮廓取样器来勾勒于该检验物件基板上所形成之一型图样(“检验型图样")轮廓,并根据于该第一轮廓取样器所取得之该检验型图样轮廓中的追踪轨迹来平坦化该检验型图样轮廓之一步骤;(d)根据该检验遮罩影像从该检验物件基板之该影像来取样一缺陷候选区域之一缺陷候选取样步骤;及(e)根据该缺陷候选区域的特征性将该缺陷候选区域侦测为该型图样缺陷之一侦测步骤,藉此侦测于该检验物件基板上所形成之该型图样缺陷。18.如申请专利范围第17项之程式,其中该参考遮罩产生步骤以勾勒在该无缺陷基板上所形成之一型图样(“一无缺陷型图样")轮廓使用由不少于两像素所组成之一第二轮廓取样器来取样该无缺陷型图样的轮廓。19.如申请专利范围第17项之程式,其中该检验步骤结合复数个缺陷候选区域,其轮廓间的距离未超过一预定数値,以让其变成一单一缺陷候选区域。20.一种侦测一缺陷之方法,包含以下步骤:(a)将于一检验物件基板上之一物件区域捕捉成一影像的一影像捕捉步骤;及(b)以勾勒于该影像中之该物件区域轮廓,使用由不少于两像素所组成之轮廓取样器来取样该物件区域轮廓。21.一种引发一电脑来执行以下步骤之程式,其包含:(a)将于一检验物件基板上之一物件区域捕捉成一影像的一影像捕捉步骤;及(b)以勾勒于该影像中之该物件区域轮廓,使用由不少于两像素所组成之轮廓取样器来取样该物件区域轮廓。22.一种侦测一缺陷之方法,包含以下步骤:(a)将于一检验物件基板上之一物件区域捕捉成一影像的一影像捕捉步骤;及(b)使用由不少于三像素所组成之一轮廓取样器来勾勒于该影像中之该物件区域轮廓,且根据由该轮廓取样器所取得该物件区域之该轮廓中的一追踪轨迹来平坦化该物件区域轮廓之一平坦化步骤。23.一种引发一电脑来执行以下步骤之程式,其包含:(a)将于一检验物件基板上之一物件区域捕捉成一影像的一影像捕捉步骤;及(b)使用由不少于三像素所组成之一轮廓取样器来勾勒于该影像中之该物件区域轮廓,且根据由该轮廓取样器所取得该物件区域之该轮廓中的一追踪轨迹来平坦化该物件区域轮廓之一平坦化步骤。24.一种侦测一缺陷之方法,包含以下步骤:(a)将于一检验物件基板上之复数个物件区域捕捉成一影像的一影像捕捉步骤;及(b)结合复数个物件区域、于该影像中其轮廓间的距离未超过一预定数値,以让其变成一单一物件区域之一区域结合步骤。25.一种引发一电脑来执行以下步骤之程式,其包含:(a)将复数个物件区域捕捉成一影像的一影像捕捉步骤;及(b)结合复数个物件区域、于该影像中其轮廓间的距离未超过一预定数値,以让其变成一单一物件区域之一区域结合步骤。图式简单说明:图1为根据本发明第一较适具体实施例而显示一缺陷侦测装置功能性配置图;图2为显示功能性配置之区块图,还有资料流,其以该缺陷侦测装置CPU来实作;图3为该缺陷侦测装置运作流程图;图4为显示检验条件设定处理细节之流程图;图5为显示无缺陷轮廓资料产生处理细节之流程图;图6为显示轮廓取样处理细节之流程图;图7A至7D分别为显示取样棒之旋转起始候选位置之图式;图8A至8C与图9A至9C为显示于该轮廓取样处理中该取样棒运作的流程图;图10为解释该缺陷侦测装置使用该取样棒来取样轮廓之原则的图式;图11为显示于该缺陷侦测装置中检验处理细节之流程图;图12为显示检验遮罩产生处理细节之流程图;图13为显示轮廓平滑处理细节之流程图;图14为解释一轮廓被平坦化之原则的图式;图15A与15B为显示偏移缺陷发生于一检验型图样中之个例的图式;图16与17为显示当一缺陷侦测部分侦测一缺陷时、将被执行的区域结合处理细节的流程图;图18A与18B为解释区域被结合之原则的图式;图19为根据本发明第二较适具体实施例而显示一缺陷侦测装置的图式;图20为显示于该第二较适具体实施例中一电脑配置的区块图;以及图21为显示于一垫型图样中缺陷范例之图式。 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