| 主权项 |
1.一种半导体装置,其包括:复数个IC晶片,藉由布线相互连接且配置于一基板上;其中各该等IC晶片藉由输入布线和输出布线外接该基板;以及一电晶体元件,用作对各该等IC晶片的一操作检查开关,串联地插入到该等IC晶片之间的该布线中。2.根据申请专利范围第1项之半导体装置,其中该电晶体元件用作一阻尼电阻器。3.根据申请专利范围第1项之半导体装置,其中一终端电阻形成在连接于该等IC晶片之间的该布线之上。4.根据申请专利范围第1项之半导体装置,其中该电晶体元件系一空乏型FET。5.根据申请专利范围第2项之半导体装置,其中该电晶体元件和一电阻自动补偿电路连接。6.根据申请专利范围第3项之半导体装置,其中该终端电阻和该电阻自动补偿电路连接。7.根据申请专利范围第1项之半导体装置,其中该基板系一矽基板。8.根据申请专利范围第1项之半导体装置,其中该基板系一玻璃基板。图式简单说明:图1系说明应用本发明的半导体装置的例子的电路图;图2系示出在一闸极电位VG和一汲极电流ID之间关系的一示意图;以及图3系说明于相关技术中的一半导体装置的一电路图。 |
