| 主权项 |
1.一种多层电路基板,包含有:(a)两面电路基板,系具有第1基材、设置于该第1基材之多数第1贯通导电体、设置且留存于该第1基材之两面而厚度在30m以下之黏着层、设置于前述黏着层表面之第1电路图样及第2电路图样者;在此,该第1电路图样及该第2电路图样系藉前述多数之第1贯通导电体,而可相互电性接续;及,(b)中间基材,系具有第2基材、设置于该第2基材之多数第2贯通导电体、设置且留存于该第2基材之两面而厚度在30m以下之第1黏着层及第2黏着层者;在此,该第1黏着层及该第2黏着层系设置于除该多数之第2贯通导通体外之该基材之两面,且该中间基材系设置于该第1电路图样及该第2电路图样中至少其一之表面上。2.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中前述第1黏着层及前述第2黏着层中至少其一与前述黏着层相黏着,且前述中间基材及前述两面基板相黏着。3.如申请专利范围第1项之多层电路基板,并包含设置于前述中间基材表面之另一电路图样,在此,前述另一电路图样系藉前述多数之第2贯通导通体而与前述第1电路图样及前述第2电路图样中至少其一进行电性接续。4.如申请专利范围第3项之多层电路基板,其中该中间基材系具有设置于该第1电路图样表面之第1中间基材及设置于该第2电路图样表面之第2中间基材;其中该另一电路图样系具有设置于该第1中间基材表面之第3电路图样及设置于该第2中间基材表面之第4电路图样;而,该第3电路图样系藉设置于该第1中间基材之第2贯通导通体与该第1电路图样进行电性接续,该第4电路图样则系藉设置于该第2中间基材之第2贯通导通体而与第2电路图样进行电性接续。5.如申请专利范围第3项之多层电路基板,其中该另一电路图样系位于最外层之电路图样。6.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该两面电路基板并具有平滑层,而该平滑层系设置于不形成有该第1电路图样及该第2电路图样之凹部之该黏着层上者。7.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该第1基材系具有非压缩性。8.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该第2基材系具有非压缩性。9.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该第1基材及第2基材系具有藉复合材料之加热及加压而成形之非压缩性,该复合材料系具有以芳香族聚醯胺为主材料之织布或不织布及热硬化性树脂。10.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该第1黏着层及该第2黏着层系在半硬化状态下形成,且于该两面电路基板及该中间基材相重叠后形成硬化状态。11.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该两面电路基板系具有多数之两面电路基板;其中该中间基材系位于该多数之两面电路基板间;其中该黏着层系与该第1黏着层及该第2黏着层中至少其一黏着,且该中间基材及该两面基材相互黏着;前述各两面电路基板之该电路图样系藉该第2贯通导电体相互进行电性接合。12.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中在该两面电路基板及该中间基材相重叠之面上,设置于该中间基材之该第2黏着层系埋入于该第1电路图样及该第2电路图样中至少其一之电路图样之凹部。13.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该第1黏着层及该第2黏着层系含有热硬化性树脂。14.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该第1基材及该第2基材中至少其一具有粗糙面,且该黏着层及该第1黏着层及该第2黏着层系设于该粗糙面上。15.如申请专利范围第1项之多层电路基板,其中该黏着层系具有约5m~15m之厚度。16.一种电路基板之制造方法,系包含有(a)制造中间基材之步骤、及(b)制造两面电路基板之步骤,而该(a)制造中间基材之步骤,并包含有以下步骤:(i)作成具非压缩性基材;(ii)分别在该基材之两面上形成黏着层;(iii)在该基材上形成多数贯通孔;及(iv)将导电性浆液填入该多数贯通孔内;又,该(b)制造两面电路基板之步骤,并包含有以下步骤:(v)分别在该中间基材之两面上使金属箔相重叠,然后一边进行加热,一边进行加压;及(vi)分别将各金属箔加工,而形成第1电路图样及第2电路图样。17.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该作成前述基板之步骤系具有一边加热由纤维集合体及浸于该纤维集合体之热硬化树脂所构成之复合材料,一边进行加压之步骤。18.如申请专利范围第17项之电路基板之制造方法,其中该纤维集合体系含有无机纤维、陶瓷纤维、有机纤维及玻璃纤维中至少一种的纤维。19.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该形成前述黏着层之步骤并包含有:将具有薄膜材料及设于该薄膜材料上之黏着剂之离型薄膜贴合于该基材之两面之步骤,及,由该基材只剥除该薄膜材料之步骤,藉此,将该黏着层设置于该基材之两面。20.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该制造中间基材之步骤并包含有以下步骤:分别在该基材之面上设置该黏着层及薄膜;其后,在设置有该黏着层及该薄膜之该基材上形成多数贯通孔;其后,将该薄膜视为护罩,将导电性浆液填入该多数贯通孔内;其后,将该薄膜加以剥离。21.如申请专利范围第20项之电路基板之制造方法,其中当该薄膜材料被剥除时,令该黏着层残留于该基板之表面,且具有与该薄膜材料相同厚度之该导电性浆液由该黏着层突出。22.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该(ii)步骤中之该黏着层系在半硬化状态下形成。23.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,并包含有以下步骤:(c)隔着该(b)步骤所制造之两面电路基板,使第1中间基材及第2中间基材相重叠,在该第1中间基材之表面上重叠第3金属箔,在该第2中间基材之表面上重叠第4金属箔,在此,该第1中间基材及第2中间基材系具有与该(a)步骤所制造之前述中间基材相同之构造;(d)一边加热重叠之该第3金属箔、该第1中间基材、该两面电路基板、该第2中间基板及该第4金属箔,一边进行加压;及(e)将该第3金属箔及该第4金属箔加工,而形成第3电路图样及第4电路图样,藉此,以制造4层电路基板。24.如申请专利范围第23项之电路基板之制造方法,其中该第1中间基材及该第2中间基材,系分别具有该导电性浆液由该黏着层表面突出之突出部,而在该(d)步骤中,该导电性浆液之前述各突出部被压缩,且设置于前述各中间基材两面之各金属箔系藉该贯通孔中之该导电性浆液而进行电性接续。25.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,并包含有以下步骤:(f)隔着第1中间基材,使第1两面电路基板及第2两面电路基板相重叠,在此,该第1两面电路基板系前述两面基板,该第2两面基板系具有与前述两面基板相同之构造,该第1中间基材系具有与该(a)步骤所制造之该中间基板相同之构造;及(g)一边加热重叠之该第1两面电路、该中间基材、该第2两面电路基板,一边进行加压。26.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,并包含有以下步骤:(h)制造第1黏着基材及第2黏着基材,且其中该第1黏着基材及该第2黏着基材系分别具有设置于第1基材之两面之黏着层,且其中该第1基材系具有非压缩性;(i)隔着该(b)步骤所制造之该两面电路基板并与该第1黏着基材及第2黏着基材重叠,在该第1黏着基材表面上重叠第3金属箔,在该第3金属箔表面上重叠第1黏着层及第1离型薄膜,在该第4金属箔表面上重叠第2黏着层及第2离型薄膜;(j)分别在该第1基材及该第1薄膜、该第2基材及该第2薄膜上形成多数贯通孔;(k)将导电性浆液填入该非贯通孔;(l)使该第1黏着层及该第2黏着层残留于该第1基材及该第2基材,而将该第1薄膜及该第2薄膜由前述各黏着层上剥离;(m)在该第1黏着层上设置第3金属箔,且在该第2黏着层上设置第4金属箔;(n)一边加热重叠之该第3金属箔、该第1黏着基材、该两面电路基板、该第2黏着基材及该第4金属箔,一边进行加压;及(o)将该第3金属箔及该第4金属箔加工,而形成第3电路图样及第4电路图样,藉此,以制造4层电路基板。27.如申请专利范围第23项之电路基板之制造方法,并包含有以下步骤:(h)制造第1黏着基材及第2黏着基材,且其中该第1黏着基材及该第2黏着基材分别具有设置于第1基材之两面之黏着层,该第1基材系具有非压缩性;(p)隔着该(e)步骤所制造之该4层电路基板并与该第1黏着基材及第2黏着基材重叠,在该第1黏着基材表面上重叠第3金属箔,在该第2黏着基材表面上重叠第4金属箔,在该第3金属箔表面上重叠第1黏着层及第1离型薄膜,在该第4金属箔表面上重叠第2黏着层及第2离型薄膜;(q)分别在该第1基材及该第1薄膜、该第2基材及该第2薄膜上形成多数贯通孔;(r)将导电性浆液填入该非贯通孔;(s)欲使该第1黏着层及该第2黏着层残留于该第1基材及该第2基材,而将该第1薄膜及该第2薄膜由前述各黏着层上剥离;(t)在该第1黏着层上设置第3金属箔,且在该第2黏着层上设置第4金属箔;(u)一边加热重叠之该第3金属箔、该第1黏着基材、该4层电路基板、该第2黏着基材及该第4金属箔,一边进行加压;及(v)将该第3金属箔及该第4金属箔加工,而形成第3电路图样及第4电路图样,藉此,以制造4层电路基板。28.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中制造中间基材之步骤欲具有该导电性浆液由该黏着层表面突出之突出部,而具有将导电性浆液填入该贯通孔之步骤,在该(v)步骤中,该导电性浆液之前述突出部藉前述各金属而箔压缩,且设置于前述各中间基材两面之各金属箔系藉该贯通孔中之该导电性浆液而进行电性接续。29.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该黏着层之厚度约为5~15m。30.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中设置于该基材之两面之各黏着层系具有相异之厚度。31.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该作成具非压缩性之基材之步骤,系于形成该黏着层前并包含有将该基材表面加以粗糙化之步骤。32.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该作成具非压缩性之基材之步骤,并包含有除去残留应力之步骤。33.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,其中该作成具非压缩性之基材之步骤,并包含以基材所含之树脂之玻璃转移温度之温度对该基材进行热处理之步骤,藉此,以除去该基材之残留应力。34.如申请专利范围第16项之电路基板之制造方法,并包含有(w)步骤,其系在该两面电路基板之该第1电路图样及该第2电路图样中至少其一之电路图样之凹部之该黏着层上设置平滑层。35.如申请专利范围第34项之电路基板之制造方法,其中该平滑层系含有树脂。36.如申请专利范围第23项之电路基板之制造方法,并包含有(w)步骤,其系设有一平滑层,且该平滑层系设置在该第1两面基板及该第2两面基板中至少一者之前述第1电路图样及该第2电路图样中至少一者之凹部之该黏着层上。37.如申请专利范围第36项之电路基板之制造方法,其中该形成该平滑层之步骤及在该凹部形成半硬化状态树脂之步骤中,该具有半硬化状态树脂之平滑层之该两面电路基板及该第1中间基材系呈重叠之状态。图式简单说明:第1图系显示使用于本发明实施例之电路基板之两面电路基板之制造方法之步骤截面图。第2图系显示本发明实施例之电路基板中第1多层电路基板之制造方法之步骤截面图。第3图(a)系显示电阻値测量用之电路基板之截面图。第3图(b)系其平面图。第3图(c)系显示使用于本发明实施例之电路基板之两面电路基板之基材位置中之链电阻値之特性图。第4图系显示使用于本发明实施例之电路基板上之粘着层树脂量及电阻値之关系之特性图。第5图系显示本发明实施例之电路基板中第2多层电路基板之制造方法之步骤截面图。第6图系显示本发明实施例之电路基板中第3多层电路基板之制造方法之步骤截面图。第7图系显示使用于习知电路基板之两面电路基板之制造方法之步骤截面图。第8图系显示习知多层电路基板之制造方法之步骤截面图。 |
