发明名称 微型记忆卡转接装置
摘要 本创作系一种微型记忆卡转接装置,其包括有下壳、组装在下壳之端子槽处之基板、设置在基板上侧并与下壳形成插槽之金属上板以及组装在基板上侧以保护基板之上盖,该金属上板设置有相对于基板端子之接地片,该基板于上侧设置有定位凸块以及供金属上板之侧边定位之定位段差,金属上板上设置有对应于定位凸块之定位孔,在接地片之末端部处朝基板弯折有弯曲部,组装时,只要利用金属上板之侧边碰触到基板之定位段差,并使得基板之定位凸块插入定位孔即可将金属上板及基板相互定位,而由于金属上板上没有任何突出结构,因此上盖在盖合固定基板时,可压迫到接地片,让接地片之弯曲部有效的与基板端子接触以进行接地,因此组装方便,且不会有接触不良之问题发生。
申请公布号 TWM278007 申请公布日期 2005.10.11
申请号 TW094209058 申请日期 2005.06.01
申请人 巨虹电子股份有限公司 发明人 冯衍荣;陈俊忠;许美华
分类号 G06K19/067;H01R12/22 主分类号 G06K19/067
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种微型记忆卡转接装置,其系包括有: 下壳,其剖面系呈ㄩ字型,两侧设置有嵌合槽,于一 端设置有复数个端子槽,近端子槽位置设置有定位 柱; 基板,系组装在下壳之端子槽处,其一侧设有对应 于端子槽之端子,另侧设有与端子连接,并由基板 朝外侧延伸之复数连接端子,中央设置有对应于下 壳之定位柱的定位孔以及供其中之一接地端子外 露之凹槽; 金属上板,系设置在基板上侧并与下壳形成插槽, 其中央设置有相对于基板之凹槽部位的接地端子 之接地片,两侧弯折有对应嵌合于下壳之嵌合槽的 嵌合片; 上盖,系组装在基板上侧以保护基板,其改良在于: 该基板于上侧设置有定位凸块以及供金属上板之 侧边定位之定位段差,金属上板上设置有对应于定 位凸块之定位孔,在接地片之末端部处朝基板弯折 有弯曲部。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体图。 第二图系本创作之立体分解图。 第三图系本创作之部分立体分解图。 第四图系第一图之4-4线剖示图。 第五图系第一图之5-5线剖示图。 第六图系传统结构之立体分解图。
地址 台北县中和市连城路258号9楼之1