| 主权项 |
1.一种高功率发光二极体(LED)组装结构,包含:一透明套筒;一上电极,一端可置入该透明套筒内,且与该透明套筒接合;一下电极;一端可置入该透明套筒内,且与该透明套筒接合;一无聚焦LED,包含:一导线架,具有一散热片及复数个端子脚,其中该散热片背面可与置入该透明套筒内之该上电极之该端接合;复数个LED,以打线方式与该散热片电性连接;及一绝缘体,其包覆于该导线架之一预设位置;及一电阻,其一端电性连接该复数个端子脚之一,另一端电性连接该下电极,其中该复数个LED之间是以先分成复数个LED,每组内之该复数个LED先以串联方式电性连接,再以并联方式将该复数个LED组电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该透明套筒材质为塑胶。3.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该透明套筒材质为压克力。4.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该上电极的另一端为圆锥体。5.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该下电极的另一端为圆锥体。6.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该上电极包含一第一固定孔,该导线架包含一第二固定孔,一固定螺丝可穿过该第一固定孔与该第二固定孔,将该无聚焦LED固定于该上电极。7.如申请专利范围第6项所述之组装结构,其中该无聚焦LED与该上电极的固定接面更包含一散热胶。8.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该上下电极的材质为铜。9.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中置入该透明套筒内之该下电极之该端更包含一中空圆柱槽,该电阻可置于该中空圆柱槽内。10.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该绝缘体的材质为环氧树脂。11.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该复数个端子脚的数目为3到7。12.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该上电极与复数个端子脚之一电性连接。13.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该电阻为限流电阻,其値介于9~33欧姆之间。14.如申请专利范围第1项所述之组装结构,其中该无聚焦LED与该电阻形成一12V的高功率LED。图式简单说明:第1A~1D图绘示的是习知卤素灯之制造方法流程图;第2A~2B图绘示的是本创作之高功率LED组装结构分解图;第3图绘示的是本创作之高功率LED组装结构之组合图;及第4图绘示的是本创作之LED晶粒接线图。 |
