水冷式散热结构改良

摘要

一种水冷式散热结构改良，其系利用热管或热板将热源所产生之热量传导至水冷式散热装置上后，再透过水冷式散热装置之冷却液对热管之冷却端进行散热。据此，不仅可提升热传效能外，亦可避免热源承受过重的重量、以及不受热源周围之环境局限，且更有助于系统外部空间之运用，避免系统内部之温室效应、以及防止冷却液因泄漏而损坏系统等优点。

主权项

1.一种水冷式散热结构改良,用以装配于一冷却循 环回路上,并将一热源所产生之热量带离;包括: 一循环座,内部呈中空状,并与上述冷却循环回路 串接而连通;及 至少一热传构件,其一端与该循环座接触,而另一 端则用以延伸至上述热源处。 2.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热结构改 良,其中该循环座系具有一座体,该座体内部形成 一液体容室,于该液体容室内设有阻流结构,并于 该循环座上方盖设一盖板以密封该液体容室,且该 座体上另分别设有与该液体容室相通之入水接口 与出水接口,该入、出水接口系用以与上述冷却循 环回路相串接而连通。 3.如申请专利范围第2项所述之水冷式散热结构改 良,其中该循环座更进一步包含一设于该座体下方 之热传座,并与该座体上、下夹置于该热传构件之 一端处上。 4.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热结构改 良,其中该热传构件系为热板。 5.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热结构改 良,其中该热传构件系为热管。 6.如申请专利范围第5项所述之水冷式散热结构改 良,其中该热管于另一端处设有一用以贴附于热源 上之热传基座。 图式简单说明: 第一图 系本创作之立体分解示意图。 第二图 系本创作之立体组合示意图。 第三图 系本创作之组合剖面示意图。 第四图 系本创作第一使用状态之示意图。 第五图 系本创作第二使用状态之示意图。