| 主权项 |
1.一种胶黏物件,其包括: (1)衬背;与 (2)该衬背上之压敏性胶黏组合物, 该组合物含下列(A)与双醯胺交联剂(B)之反应产物: (A)共聚物,其包含(a)非叔醇的(甲基)丙烯酸酯其中 烷基含1-8碳原子,及其均聚物之玻璃转移温度不高 过0℃者;及(b)羧酸官能、乙烯型不饱和共单体的 反应物,与 (B)具下式之双醯胺交联剂: 其中R1及R3各独立选自H与CnH2n+1,其n为1-5范围内整 数,R2系一选自次苯(-C6H4-)、取代的次苯、三、 CmH2m其中m为1-10之整数及其组合物之群组之二价基 团, 该共单体与该交联剂的相对量经选择使醯胺基当 量数对羧酸基当量数比至少0.5, 其中压敏性胶黏组合物含胶黏剂(tackifier)重量比 不超过10%及增韧剂(plasticizer)重量比不超过2%。 2.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该组合 物当涂敷厚0.0008寸于含铜基底并在温度180℃暴露 30分钟时经加热暴露后能清除。 3.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该组合 物当涂敷厚0.0008寸于玻璃基底并在温度180℃暴露 30分钟时经加热暴露后能清除。 4.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该比率 在0.5至1.3(含)间。 5.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该比率 在0.7至1.0(含)间。 6.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该羧酸 官能的共单体系选自丙烯酸、异丁烯酸及其等组 合之群组。 7.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该(甲 基)丙烯酸酯系选自丙烯酸丁酯,丙烯酸2-甲基丁酯 ,丙烯酸2-乙基己酯,丙烯酸异辛酯,丙烯酸4-甲基-2- 戊酯,丙烯酸异戊酯,丙烯酸另丁酯及其等组合之 群组。 8.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该(甲 基)丙烯酸酯为丙烯酸丁酯。 9.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该交联 剂含1,1'-异醯-双(2-甲基氮丙啶)。 10.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该共 单体量以该共聚物的总重计在1-5%(含)重量比间。 11.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该共 单体量以该共聚物的总重计在1-2.5%(含)重量比间 。 12.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中该共 单体量以该共聚物的总重计在1.5-2.5%(含)重量比间 。 13.根据申请专利范围第1项之胶黏物件,其中烷基 含4-8个碳原子。 14.一种压敏性胶黏组合物,其含下列(A)与(B)的反应 产物: (A)共聚物,其包含(a)非叔醇的(甲基)丙烯酸酯,其中 烷基含1-8碳原子,及其均聚物之玻璃转移温度不高 过0℃者;及(b)羧酸官能、乙烯型不饱和共单体的 反应物,与 (B)具下式之双醯胺交联剂: 其中R1及R3各独立选自H与CnH2n+1,其n为1-5范围内整 数,R2系选自次苯(-C6H4-)、取代的次苯、三、CmH2m 其中m为1-10内整数及其组合物之群组之二价基团, 该共单体与该交联剂的相对量经选择使醯胺基当 量数对羧酸基当量数比至少0.5, 其中压敏性胶黏组合物含胶黏剂(tackifier)重量比 不超过10%及增韧剂(plasticizer)重量比不超过2%。 15.一种保护基底之方法,包括 (A)涂敷胶黏物件于基底,该胶黏物件包括: (1)衬背;与 (2)该衬背上之压敏性胶黏组合物; 该组合物含以下(a)与(b)的反应产物: (a)一种共聚物,其包括(i)非叔醇之(甲基)丙烯酸酯, 其中烷基含1-8碳原子,及其均聚物之玻璃转移温度 不高过0℃者;与(ii)一羧酸官能的乙烯型不饱和共 单体;及 (b)具下式之双醯胺交联剂: 其中R1及R3各独立选自H与CnH2n+1,其n为1-5范围之整 数,R2系选自次苯(-C6H4-)、取代的次苯、三、CmH2m 其中m为1-10内整数及其组合物之群组之二价基团, 其中醯胺基当量数对羧酸基当量数之比至少0.5, 其中压敏性胶黏组合物含胶黏剂(tackifier)重量比 不超过10%及增韧剂(plasticizer)重量比不超过2%; (B)加热该胶黏物件与该基底至150℃至230℃范围内 温度;及 (C)热暴露后清除该基底中该胶黏物件。 16.根据申请专利范围第15项之方法,包括加热该胶 黏物件与该基底历至少30分钟。 |
