发明名称 水工用护层土之制造方法及再生工法
摘要 一种水工用护层土之制造方法,以及一种可以将由该护层土建构而成之护层结构物回收成再生护层土的再生工法,其中该护层土的制造方法包含:取用含有铝、矽成份的土壤备用步骤、在土壤中加入含有铝、矽单体的活性矿物的添加步骤、强硷裂解步骤,以及聚合步骤。前述护层土在加水后可以浇置成例如:消波块等结构物,当该结构物被弃置后,可利用初步压碎、研磨、添加活性矿物、强硷裂解及聚合等再生工法,形成可以回收再利用的再生护层土。依此制造方法所制成之结构物不仅具有较佳的抗压强度及透水性,其在弃置后亦可被回收再利用。
申请公布号 TWI241223 申请公布日期 2005.10.11
申请号 TW093139797 申请日期 2004.12.21
申请人 张政丰;张政茂 发明人 张政丰
分类号 B09B3/00;C04B18/04 主分类号 B09B3/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种水工用护层土之制造方法,包含: 土壤备用:取用含有铝、矽成份的土壤备用; 添加活性矿物:在土壤中加入含有铝、矽单体的活 性矿物,以提高土壤中该铝、矽单体的含量; 强硷裂解:使用强硷将土壤及活性矿物中的铝、矽 单体解离出来;及 聚合:将铝、矽单体重新聚合成具有矽氧四面体及 铝氧四面体之水工用护层土。 2.依据申请专利范围第1项所述水工用护层土之制 造方法,其中,该土壤是选用黏土,且在土壤备用的 步骤中增设一高温锻烧的步骤,以去除黏土中的氢 键。 3.依据申请专利范围第2项所述水工用护层土之制 造方法,其中,该高温锻烧系在700℃下持续加热4个 小时。 4.依据申请专利范围第1项所述水工用护层土之制 造方法,其中,该土壤系为不含氢键的砂石。 5.依据申请专利范围第1项所述水工用护层土之制 造方法,其中,该活性矿物系选自至少一种:飞灰、 炉石粉、沸石粉及矽灰。 6.依据申请专利范围第1项所述水工用护层土之制 造方法,其中,使用5~10M的氢氧化钠来对土壤及活性 矿物进行解聚。 7.依据申请专利范围第1项所述水工用护层土之制 造方法,其中,使用矽酸钠及/或矽酸钾的聚合介质 来进行聚合。 8.一种再生护层土的再生工法,用以回收再利用由 第1项请求项所制成之水工用护层土建构而成的结 构物,包含: 初步压碎:将所述结构物压成小土块; 研磨:将前述小土块研磨成再生土壤; 添加活性矿物:在再生土壤中加入含有铝、矽单体 的活性矿物,以提高再生土壤中该铝、矽单体的含 量; 强硷裂解:使用强硷将再生土壤及活性矿物中的铝 、矽单体解离出来;及 聚合:将铝、矽单体重新聚合成具有矽氧四面体及 铭氧四面体之再生护层土。 9.依据申请专利范围第8项所述再生护层土的再生 工法,其中,该再生土壤的粒径小于0.2mm。 10.依据申请专利范围第8项所述再生护层土之制造 方法,其中,该活性矿物系选自至少一种:飞石、炉 石粉、沸石粉及矽灰。 11.依据申请专利范围第8项所述再生护层土之制造 方法,其中,使用5~10M的氢氧化钠来对再生土壤及活 性矿物进行解聚。 12.依据申请专利范围第8项所述再生护层土之制造 方法,其中,使用矽酸钠及/或矽酸钾的聚合介质来 进行聚合。 图式简单说明: 图1是本发明制造方法之一较佳实施例的加工流程 图;及 图2是本发明再生工法之一较佳实施例的加工流程 图。
地址 高雄县路竹乡成功路104之1号