| 主权项 |
1.一种连接组件,包含: 一积体电路感测器,其换能在一感应区之电容、电 阻、温度或压力,该积体电路感测器包含该感应区 及多数连接区; 一电路板,具有多数连接点,实质匹配该等连接区 之位置,该电路板在该感应区上,定义至少一开口; 及 在电路板之连接点及在连接区间之连接。 2.如申请专利范围第1项所述之连接组件,其中一绝 缘材料被放置在该电路板及该积体电路感测器之 间。 3.如申请专利范围第1项所述之连接组件,其中该电 路板也机械附着至该积体电路感测器之背侧。 4.如申请专利范围第2项所述之连接组件,其中该电 路板也机械附着至该积体电路感测器之背侧。 5.如申请专利范围第1项所述之连接组件,其中该积 体电路感测器为一非光学感测器。 6.如申请专利范围第1项所述之连接组件,其中该积 体电路感测器包含一指纹感测器。 7.如申请专利范围第1项所述之连接组件,其中该电 路板具有一足够小之厚度,以允许与感应区作物理 接触。 8.如申请专利范围第1项所述之连接组件,其中该电 路板低于100微米厚。 9.一种电子装置,包含: 一积体电路; 一电路板,具有多数连接点,其系实质匹配该积体 电路的多数位置与在积体电路中之主要在一预定 区上的多数开口; 于电路板之匹配连接点与积体电路间之连接; 一绝缘材料,被放置在该电路板及该积体电路之间 ;及 该电路板系机械附着至积体电路的背侧。 10.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该 积体电路包含一感测器及该预定区包含感测器之 一区。 11.一种制作一积体电路感测器及一电子系统间之 电气及物理连接的方法,该方法包含步骤: 将在该感测器上之感测器连接区对准在一电路板 上之电路板连接区,使得在积体电路感测器上之感 应区对准为印刷电路板所定义之一开口,使得在感 测器表面及一外部刺激间允许物理接触;及 将在接触感测器上之感测器连接区电气连接至在 电路板上之连接区。 12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电气 连接之步骤包含形成焊锡凸块。 13.如申请专利范围第1l项所述之方法,其中该电气 连接包含使用一有机材料。 14.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电气 连接包含使用一各向异性导电膜。 15.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电气 连接包含使用焊料膏。 16.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电气 连接包含施加热及/或压力。 17.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电气 连接在接触感测器上之感测器连接区至在电路板 上之连接区的步骤包含使用由导电有机材料、各 向异性导电材料、及焊料膏所构成之材料组选出 之至少一材料。 18.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电气 连接在接触感测器上之感测器连接区至在电路板 上之连接区的步骤包含施加热、施加压力、或施 加热及压力。 19.如申请专利范围第17项所述之方法,其中该电气 连接在接触感测器上之感测器连接区至在电路板 上之连接区的步骤包含施加热、施加压力、或施 加热及压力。 20.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该开口 允许刺激被放置在感测器面之上100微米或更少。 21.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电路 板为低于100微米厚。 22.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该电路 板厚度系足够地小,以允许该物理接触。 23.如申请专利范围第1l项所述之方法,其中该积体 电路感测器换能在感测器面之电容、电阻、温度 或压力。 24.一种连接组件,包含: 一积体电路感测器,具有:(i)一前侧面,其包含一感 测区,包含多数感测元件,用以将在感测区前侧面 之外部刺激所感应之一物理接触或物理接近换能 为至少一电气信号,(ii)多数连接区在前侧面之连 接区位置上,及(iii)至少一电路区与该感测区分隔, 该感测区包含多数电晶体; 一薄电路板,包含一绝缘层及导体在其至少一表面 内或上另具有多数电路板连接点在一背侧面上,当 该积体电路感测器以一预定对准取向对准该电路 板并大小作成将感测区曝露至刺激之物理接触或 物理接近时,该等连接点重叠该积体电路感测器连 接区位置; 该电路板定义至少一开口,当电路板以该预定对准 取向对准该积体电路感测器时,该等开口重叠并曝 露该前侧感测区面,用以接收该外部刺激;及 在该电路板之连接点及该积体电路感测器之连接 区间之连接。 25.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 刺激系由电容、电阻、温度及压力所构成之一组 刺激所选出。 26.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 开口为一孔隙开口,其将该感测区曝露至一直接物 理接触或一物理接近,而没有中介材料。 27.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 至少一电气信号包含对应于多数感测元件之多数 信号。 28.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 在电路板中之开口曝露出该感测区但并未曝露出 电路区或连接区。 29.如申请专利范围第24项所述之连接组件,更包含 一绝缘材料被安排于积体电路感测器前侧面及该 电路板背侧面之间。 30.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 感测区系适用以感应一手指之指纹。 31.如申请专利范围第30项所述之连接组件,其中该 感应区形成用以感应一手指之指纹的接触感测器 。 32.如申请专利范围第30项所述之连接组件,其中该 感应区形成用以感应一手指之指纹的触击感测器 。 33.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 电路板包含导电材料,用以感应接该感应区之静电 放电电流。 34.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 电路板包含材料,其提供对其所重叠之电路区提供 光学屏蔽。 35.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 积体电路感测器包含一指纹触击感测器,该在电路 板中之开口被作成大小以允许一指纹之触击感应, 及该电路板具有一厚度,其藉由感应来自电容、电 阻、温度及压力构成之刺激群组所选出之一刺激, 而允许一手指之物理接触或物理接近以检测指纹 。 36.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 电路板系低于100微米厚。 37.如申请专利范围第24项所述之连接组件,更包含 一绝缘密封剂,安排于该积体电路前侧感测器面及 该电路板背侧面之间感应区及开口以外之处,以保 护连接及电路之至少之一并提供在电路板与积体 电路感测器间之强化机械黏结。 38.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 电路板更包含至少一侧连接器。 39.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 电路板更包含在该积体电路感测器背侧面旁之延 伸部并被以一黏着剂黏结至其上。 40.如申请专利范围第32项所述之连接组件,其中该 电路板更包含多数连接点在该前侧面上,藉由该电 路板的包围住该积体电路感测器,多数连接点被由 一背侧积体电路感测器面曝露。 41.如申请专利范围第24项所述之连接组件,其中该 电路板为一挠性电路板并被安排在该积体电路感 测器之一前侧及背侧面之至少一部份旁。 42.如申请专利范围第24项所述之连接组件,更包含 一黏着剂安排在该积体电路感测器及该电路板之 区域间。 图式简单说明: 图1显示一代表性之积体电路感测器; 图2显示用于连接组件并具体表现本发明之电路板 顶面,不邻接感测器之面; 图3显示图2所示之薄电路板之底面; 图4为连接组件之一实施例; 图5由顶面图显示图4之实施例,积体电路感测器显 示在薄电路板下面; 图6由图5之A-A所界定之断面图显示图4之实施例; 图7为连接组件之另一实施例,使用图6之断面图; 图8显示占据积体电路感测器表面之一角落之感测 区之一代表性感测器;及 图9为含有图8所示之积体电路感测器之连接组件 之一实施例。 |
