| 主权项 |
1.一种有底筒状容器,系由胴壁(2)、底壁(3)、垂设 于底壁之环状脚(4)所构成;其特征在于: 该容器,系将树脂片热成形而制成; 前述脚(4),系藉由加压流体将内壁(7b)翻折并熔接 于外壁(7a)而形成由内壁(7b)与外壁(7a)所构成之脚 。 2.如申请专利范围第1项之有底筒状容器,其中,前 述底壁(3)系由中央部(6a)与周边部(6b)所构成,该周 边部(6b)为薄壁。 3.一种有底筒状容器,系由以下端为接地端(33)之胴 壁(31)与底壁(32)所构成;其特征在于: 该容器,系将树脂片热成形而制成; 前述底壁(32),系连接于内壁(34)之上端(35),该内壁( 34),系顺沿前述接地端(33)将胴壁(31)翻折并熔接于 胴壁(31)之内周而形成。 4.一种热成形装置,系用来将树脂片热成形为有底 筒状容器;其特征在于: 由具有塞件(10、10a)之上模(C、C')、及具有母模(16 、16a)与底衬套(17、17a)之下模(D、D')所构成; 前述母模(16、16a)具有形成容器之胴壁(2、31)的模 面(18、19、20、40); 底衬套(17、17a)具有压力流体注入孔(27)。 5.一种热成形装置,系用来将树脂片热成形为附脚( 4)之有底筒状容器;其特征在于: 由具有塞件(10)之上模(C)、及具有母模(16)与底衬 套(17)之下模(D)所构成; 在前述母模(16)形成吸引孔(25); 前述母模(16)具有形成容器之胴壁(2)的模面(18)、 形成容器之底周壁(5)的模面(19)、形成脚(4)之外壁 (7a)的模面(20); 前述底衬套(17)具有压力流体注入孔(27)。 6.如申请专利范围第4或第5项之热成形装置,其中, 前述下模(D、D'),系由模底座(15、15a)、模底座(15、 15a)内之底衬套(17、17a)、及模底座(15、15a)上之母 模(16、16a)所构成; 在母模(16、16a)之下面与模底座(15、15a)之间设置 间隙(21、21a); 在母模(16、16a)之下面与模底座(15、15a)之间设置 与前述间隙(21、21a)相连之环状吸引槽(22、22a)。 7.一种热成形方法,系用来将附脚之有底筒状容器 热成形;其特征在于: 加热热可塑性树脂片(S); 在真空吸引下,以上模(C)之塞件(10)挤压加热片(S), 并使加热片(S)压接于下模(D)之母模(16)之模面(18、 19、20),而形成容器之胴壁(2)与脚(4)之外壁(7a); 在真空吸引下,透过下模(D)之底衬套(17)之注入孔( 27)将加压流体注入母模(16)内,使底衬套(17)之上面( 26)上之加热片(S)压接于塞件(10)之下面(13),而形成 底壁(3)与脚(4)之内壁(7b),在此将内壁(7b)熔接于外 壁(7a)。 8.一种热成形方法,系用来将有底筒状容器热成形; 其特征在于: 加热热可塑性树脂片(S); 在真空吸引下,以上模(C')之塞件(10a)挤压加热片(S' ),使加热片(S')压接于下模(D')之母模(16a)之模面(40) 而形成容器之胴壁(31); 在真空吸引下,透过下模(D')之底衬套(17a)之注入孔 (27a)将加压流体注入母模(16a)内,使底衬套(17a)之上 面(26a)上之加热片(S')压接于塞件(10a)之下面(13a)而 形成底壁(32)、与熔接于胴壁(31)之内壁(34)。 图式简单说明: 图1,系(a)为本发明第1实施例之附脚有底筒状容器 的局部截面前视图,(b)为主要部放大图。 图2,系本发明第1实施例之热成形装置的局部截面 前视图。 图3,系图2之热成形装置的局部截面前视图,表示锁 模、塞件下降中之状态。 图4,系(a)为图2之热成形装置的局部截面前视图,表 示塞件降至最低之位置,完成真空成形时之状态,(b )为主要部放大图。 图5,系图2之热成形装置的局部截面前视图,表示容 器底部之加压空气成形时之状态。 图6,系图2之热成形装置的局部截面前视图,表示容 器底部之加压空气成形完成时之状态。 图7,系本发明第2实施例之有底筒状容器的截面前 视图。 图8,系第2实施例之热成形装置的局部截面前视图, 表示塞件降至最低位置而完成真空成形时之状态 。 图9,系图8之热成形装置的局部截面前视图,表示容 器底部之加压空气成形完成时之状态。 |
