发光二极体之金属基材

摘要

(一)物品用途：本创作系一种发光二极体之金属基材，特别指一种设置于表面黏着型发光二极体中，用以安置发光二极体晶片并封装封胶树脂于外围之金属基材。(二)创作特点：本创作之发光二极体之金属基材，尤指一种兼具有创新与独特之外观造形设计，堪称为一首创之新式样创作。请参阅附图所示，该发光二极体之金属基材乃包括一大一小之金属基材而作为大电极及小电极。该金属基材具有通孔导通上下两面，该对金属基材之底面乃各自具有局部半蚀刻(第八图)。由本创作之封装前实施态样立体图，上述大电极的表面乃设有发光二极体晶片，该晶片藉由打线连接于小电极，本创作需经过封胶树脂填充封装(第十图)，其中填充物质经过上述之通孔及背面半蚀刻扩充咬合金属，构成表面黏着型发光二极体。综上所言，本创作发光二极体之金属基材在创作人匠心巧意之设计下，实足以提供产品语意之外型，并且展现出创新、独特之美感造型，实已符合新式样要件，爰依法提起专利申请，祈请 钧局详予审查并早日赐予专利。

主权项

如图所示「发光二极体之金属基材」之新式样。 图式简单说明: 第一图 系本创作之立体图。 第二图 系本创作之前视图。 第三图 系本创作之后视图。 第四图 系本创作之左视图。 第五图 系本创作之右视图。 第六图 系本创作之俯视图。 第七图 系本创作之仰视图。 第八图 系本创作之另一角度立体图。 第九图 系本创作设置发光二极体晶片及打线之参 考立体图。 第十图 系本创作填充封装树脂之参考立体图。