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发明名称
Method and apparatus for die testing on wafer
摘要
Integrated circuit die on wafer are tested individually, without probing any of the die, using circuitry (TC 1-8 , BC 1-8 , LR 1-8 , RR 1-8 , PA 1 -PA 4 ) provided on the wafer.
申请公布号
US6954080(B2)
申请公布日期
2005.10.11
申请号
US20040832919
申请日期
2004.04.26
申请人
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人
WHETSEL LEE D.
分类号
G01R31/26;G01R31/317;G01R31/3185;H01L23/58;(IPC1-7):G01R31/02
主分类号
G01R31/26
代理机构
代理人
主权项
地址
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