首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20050097647(A) 申请公布日期 2005.10.10
申请号 KR20040022836 申请日期 2004.04.02
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 发明人 PARK, SUNG BUM
分类号 H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com