Epoxy Resin Composition for Encapsulating Semiconductor, Having Good Mold-Releasing Property,申请号KR20010078054-传众专利搜索

发明名称	Epoxy Resin Composition for Encapsulating Semiconductor, Having Good Mold-Releasing Property
摘要
申请公布号	KR100519656(B1)	申请公布日期	2005.10.07
申请号	KR20010078054	申请日期	2001.12.11
申请人		发明人
分类号	C08L63/00;(IPC1-7):C08L63/00	主分类号	C08L63/00
代理机构		代理人
主权项
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