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发明名称 Verfahren zum Abscheiden einer Metallbarrierenschicht
摘要
申请公布号 DE10239066(B4) 申请公布日期 2005.10.06
申请号 DE20021039066 申请日期 2002.08.26
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, JAE-WOOK;KOO, YOON-BON
分类号 H01L21/203;C23C14/00;C23C14/06;H01L21/285;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/285 主分类号 H01L21/203
代理机构 代理人
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