| 发明名称 |
PACKAGE BOARD FOR IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050096471(A) |
申请公布日期 |
2005.10.06 |
| 申请号 |
KR20040021695 |
申请日期 |
2004.03.30 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
KIM, SUK SUN |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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