| 发明名称 |
Low-K interlayer dielectric wafer grinding |
| 摘要 |
Methods for grinding low-K interlayer dielectric (ILD) wafers are described herein.
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| 申请公布号 |
US2005221728(A1) |
申请公布日期 |
2005.10.06 |
| 申请号 |
US20040816559 |
申请日期 |
2004.03.30 |
| 申请人 |
CHEONG YEW W |
发明人 |
CHEONG YEW W. |
| 分类号 |
H01L21/66;H01L21/68;H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/66 |
主分类号 |
H01L21/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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