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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls und ein derartiges Sensormodul. DOLLAR A Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren sind mindestens folgende Schritte vorgesehen: DOLLAR A Strukturieren eines Sensorwafers (3), DOLLAR A Strukturieren eines Kappenwafers (5), DOLLAR A Aufdrucken einer Polymerschicht (16, 17) auf untere Verbindungsflächen (7) des Sensorwafers (3) und/oder obere Verbindungsflächen (14) des Kappenwafers (5) mittels eines Druckkopfes, DOLLAR A Aufsetzen des Kappenwafers (5) auf den Sensorwafer (3), derartig, dass die oberen und unteren Verbindungsflächen (7, 14) der Wafer (3, 5) mit einer dazwischen ausgebildeten Polymer-Bondschicht (19) aufeinander liegen, DOLLAR A Erhitzen des aus dem Sensorwafer (3) und dem aufgesetzten Kappenwafer (5) gebildeten Waferstapels (1), derartig, dass die Polymer-Bondschichten (19) vernetzen, und DOLLAR A Vereinzeln von Sensormodulen (2) aus dem Waferstapel (1). DOLLAR A Erfindungsgemäß ist adhäsives Bonden mittels Polymeren auch über komplexeren, tieferen Topographien mikrostrukturierter Bereiche möglich.
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