| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Lackieren von Kleinteilen, bei dem schüttfähige Kleinteile in einer Maschine im Bereich des Sprühstrahles zumindest einer Spritzpistole umgewälzt werden und schlägt zur gebrauchsvorteilhaften Weiterbildung eines solchen Verfahrens vor, dass die Kleinteile (2) auf Stäbe (6) eines durch lineares Fördern und Überfallwirkung vereinzelnden Muldenbandes (5) geschüttet und durch einen Vereinzelungsabschnitt des Muldenbandes (5) in einen Lackierabschnitt (L) im Bereich des Sprühstrahles der Spritzpistole (3) gefördert werden, innerhalb welchen Lackierabschnittes (L) durch eine dortige Lochung von Stäben (6) von der der Mulde (8) abgewandten Seite Luft abgesaugt wird. DOLLAR A Die Erfindung betrifft weiterhin eine zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Vorrichtung und darüber hinaus einen Stab für ein Muldenband einer Muldenbandfördereinrichtung, insbesondere für die vorgenannte Vorrichtung bzw. für das vorgenannte Verfahren.
|
