发明名称 Polierzusammensetzung und Polierverfahren
摘要 Eine Polierzusammensetzung enthält Siliziumdioxid, eine alkalische Verbindung, ein anionisches Tensid und Wasser. Das Siliziumdioxid ist zum Beispiel Kolloidsilica, Kieselpuder oder Kieselhydrogel. Die alkalische Verbindung ist zum Beispiel Kaliumhydroxid, Natriumhydroxid, Ammoniak, Tetramethylammoniumhydroxid, Piperazinanhydrid oder Piperazinhexahydrat. Das anionische Tensid ist mindestens eines, gewählt aus einem Sulfonsäuretensid, einem Carbonsäuretensid und einem Schwefelsäureestertensid. Die Polierzusammensetzung kann geeigneterweise in Anwendungen zum Polieren eines Siliziumwafers verwendet werden.
申请公布号 DE102005012608(A1) 申请公布日期 2005.10.06
申请号 DE20051012608 申请日期 2005.03.18
申请人 FUJIMI INC., AICHI 发明人 MIWA, TOSHIHIRO
分类号 B24B37/00;B44C1/22;C09G1/02;C09K3/14;C09K13/00;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/306;(IPC1-7):C09K3/14 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人
主权项
地址