| 发明名称 | 具有薄膜层叠片的全集成热喷墨打印头 | ||
| 摘要 | 一种用集成电路技术生产的一体化打印头，其中将包括喷墨元件(24)在内的薄膜层(24，40-50)设置在硅基片(20)的上表面。对以上各层进行蚀刻，以便形成通向所述喷墨元件(24)的导电体(25)。至少为每一个喷墨腔(30)设置一个通过薄膜层的输墨孔(26)。基片(20)的下表面蚀刻一个槽(36)，以便油墨(38)流入该槽。该槽在接近输墨孔处的基片部分被全部蚀刻掉，从而在输墨孔附近构成了一叠片，该叠片支承喷墨元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1221392C | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN00108717.7 | 申请日期 | 2000.05.26 |
| 申请人 | 惠普公司 | 发明人 | N·A·卡瓦穆拉;C·C·达维斯;T·L·韦伯;K·E·特吕巴;J·P·哈蒙;D·R·托马斯 |
| 分类号 | B41J2/14 | 主分类号 | B41J2/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 蔡民军;黄力行 |
| 主权项 | 1.一种打印装置，包括：一个打印头，该打印头包括：一个硅基片(20，70，120)；设置在所述硅基片(20，70，120)的一个表面的若干薄膜层(22，24，25，40，42，45，46，48，50，62，63，90，92，96，98，100，101，102，103)，所述薄膜层中的至少一层形成若干喷墨元件(24，26)；通过所述薄膜层形成的若干输墨孔(26，66，67，118)；和设置在所述硅基片(20，70，120)上的至少一个槽(36，76)，所述至少一个槽提供一个从所述硅基片的另一个表面、通过所述硅基片并到达设在所述薄膜层上的所述输墨孔(26，66，67，118)的油墨通道，其中，每一个所述输墨孔都设置在所述薄膜层的一部分中，并伸出在所述硅基片中的所述至少一个槽的边缘之外，其中，所述薄膜层的所述部分包括一层场氧化物层(40，90)，所述场氧化物层(40，90)上沉积有一磷硅酸盐玻璃层，所述场氧化物层和磷硅酸盐玻璃层在喷墨元件(24，26)和下部层之间提供电绝缘性和导热性。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||