| 发明名称 | 光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。 | ||
| 申请公布号 | CN1677776A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510062789.4 | 申请日期 | 2005.03.30 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 筱原久幸;辻亮;伊藤隆;西山伸宏 |
| 分类号 | H01S5/00;G11B7/125 | 主分类号 | H01S5/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体激光装置，其特征在于，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着所述第1引线的引线部延伸的第2引线；将所述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部；其中，第1引线具有，所述搭载部的背面从所述保持部露出的同时，沿着所述搭载部的背面从所述搭载部突出出来的系杆部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||