糊状组合物、使用了该组合物的保护膜及半导体装置

摘要

本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m²·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面，干燥后形成的空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m²·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。

主权项

1.糊状组合物，所述组合物以100重量份(A)热塑性树脂、5～150重量份(B)环氧树脂、0.1～30重量份(C)偶合剂、100～3500重量份(D)粉末状无机填充材料、20～300重量份(E)具有橡胶弹性的粉末及150～3500重量份(F)有机溶剂为必要组分，其特征在于，涂布干燥糊状组合物形成涂膜时，形成了空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜；并且热塑性树脂(A)及环氧树脂(B)的合计量和粉末状无机填充材料(D)及具有橡胶弹性的粉末(E)的合计量的重量比[(A)+(B)]∶[(D)+(E)]为5∶95～18∶82。