发明名称 |
能选取最佳距离封装光学感测模块的封装设备及其方法 |
摘要 |
一种能选取最佳距离封装光学感测模块的封装设备,其包含一基座、一影像分析模块、一距离调整模块以及一污点检测模块。该封装设备能以一最佳封装距离将一透镜与一光学传感器封装成一光学感测模块,并且具有检测该透镜或该光学传感器是否有污损的功能,能有效、快速、准确的完成光学感测模块的封装和检测。 |
申请公布号 |
CN1677682A |
申请公布日期 |
2005.10.05 |
申请号 |
CN200410029699.0 |
申请日期 |
2004.03.30 |
申请人 |
原相科技股份有限公司 |
发明人 |
刘佳益;庄文信;杨金新;李泉欣;赵子毅 |
分类号 |
H01L27/14;H04N5/335;H04N5/225;H01L21/56;H01L21/66;G01J1/02 |
主分类号 |
H01L27/14 |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
马娅佳 |
主权项 |
1、一种能选取最佳距离封装光学感测模块的封装设备,其特征在于,包含:一基座,用来放置一透镜和一光学传感器,该基座另包含一调整机构,用来调整该透镜与该光学传感器间的距离;一影像分析模块,用来分析该光学传感器接收的影像讯号及依据分析的结果输出一分析结果讯号;一距离调整模块,与该基座及该影像分析模块相连,用来依据该影像分析模块输出的分析结果讯号,控制该基座的调整机构以调整该透镜与该光学传感器间的距离;以及一封装模块,用来封装该透镜和该光学传感器以形成该光学感测模块。 |
地址 |
台湾省新竹市 |