发明名称 |
金属-绝缘体-金属电容器之电极的制造方法 |
摘要 |
一种在金属-绝缘体-金属(metal-insulator-metal,MIM)电容器制造中制作电极的方法。本方法通过在金属-绝缘体-金属电容制作中,在将上电极沉积在介电层上期间防止电浆伤害介电层,以及缩减或防止介电层与一电极或多个电极间的界面层的生成,来改善金属-绝缘体-金属电容的性能。本方法一般包括:图案化衬底,以在衬底中形成冠状的电容开口;在每一冠状开口中沉积下电极;对下电极进行快速热处理(RTP)或炉内退火步骤;将介电层沉积在退火后的下电极上;利用无电浆化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)过程将上电极沉积在介电层上;以及图案化每一个金属-绝缘体-金属电容的上电极。 |
申请公布号 |
CN1677621A |
申请公布日期 |
2005.10.05 |
申请号 |
CN200410091236.7 |
申请日期 |
2004.11.17 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
吴志达;林国楹;黄宗勋;喻中一;赵兰璘;杜友伦;林杏莲;蔡嘉雄 |
分类号 |
H01L21/28;H01L21/44;H01L21/3205;H01G4/005 |
主分类号 |
H01L21/28 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
1.一种金属-绝缘体-金属电容器之电极的制造方法,至少包括:提供一衬底;在该衬底中提供一电容开口;在该电容开口中提供一下电极;对该下电极进行一退火步骤;在该下电极上提供一介电层;以及在该介电层上沉积一上电极。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |