| 发明名称 | 半导体器件及该半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，具有形成在衬底上的天线焊盘和测试焊盘。包含填料的绝缘树脂层覆盖测试焊盘，在天线焊盘上设置凸起。通过设置包含填料的绝缘树脂层从而抑制该半导体器件中的特定数据被读出或者改写。 | ||
| 申请公布号 | CN1677656A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200410079792.2 | 申请日期 | 2004.09.20 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 松木浩久;生云雅光 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 经志强;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：衬底；天线焊盘，形成在该衬底上；测试焊盘，形成在该衬底上；包含填料的绝缘树脂层，覆盖该测试焊盘；以及凸起，设置在所述天线焊盘上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||