| 发明名称 | 具有功率半导体模块寿命检测功能的马达驱动装置 | ||
| 摘要 | 在马达驱动装置中，通过在功率半导体模块的内部内置预测布线的脱落的装置，从而能够在布线脱落之前，预知布线脱落的时期将近。通过这样，来明确马达驱动装置等电力机器中所使用的功率半导体模块的更换时期，预防马达驱动装置的动作中发生不良。功率半导体模块(1)是安装有功率半导体芯片(2)的模块，功率半导体芯片(2)在功率半导体的电极(3)中具有主电路布线(4)与虚设布线(5)，且将虚设布线的连接强度设定为较弱。 | ||
| 申请公布号 | CN1677633A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510058810.3 | 申请日期 | 2005.03.28 |
| 申请人 | 发那科株式会社 | 发明人 | 松原俊介;堀越真一;牧田肇 |
| 分类号 | H01L21/60;H02P7/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种马达驱动装置，具有安装有功率半导体芯片(2)的模块(1)，其特征在于：功率半导体芯片(2)，具有与该功率半导体芯片(2)的电极(3)相连接的主电路布线(4)以及虚设布线(5)，由上述功率半导体芯片模块(1)，来进行用来驱动马达的整流动作及/或开关动作。 | ||
| 地址 | 日本山梨 | ||