| 发明名称 | 生产封装集成电路装置的方法及所生产的封装集成电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于晶体基片的装置，它包括一个其上加工有一个微型结构(100)的晶体基片(102)；和至少一个封装层(106)，该封装层通过一种粘合剂被密封在所述微型结构上面，并且与之在所述晶体基片(102)与所述至少一个封装层(106)之间限定了至少一个空腔。此外还公开了一种用于生产一种基于晶体基片的装置的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1222024C | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN00816990.X | 申请日期 | 2000.11.26 |
| 申请人 | 壳箱有限公司 | 发明人 | 阿夫纳·皮埃尔·巴代伊 |
| 分类号 | H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50;H01L23/06;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 | 主分类号 | H01L21/44 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王琼 |
| 主权项 | 1.一种基于晶体基片的装置，它包括：一个其上加工有一个微型结构的晶体基片；和至少一个透明的芯片级封装层，该封装层通过一种粘合剂被密封在所述微型结构上面，并且由此在所述晶体基片与所述至少一个透明的芯片级封装层之间限定了至少一个空腔，所述微型结构和所述透明的芯片级封装层形成一芯片级封装，其中所述微型结构通过所述至少一个透明的芯片级封装层接收光。 | ||
| 地址 | 以色列耶路撒冷 | ||