使用晶体振子的荷重传感器

摘要

本发明揭示一种使用晶体振子的荷重传感器。在长板状的AT切割的晶体振子1的两面的部，分别设置有激励用电极2，2，经激励用电极2，2把电信号送到晶体振子1的部1a时，该部1a向晶体振子1的长度方向产生厚度平滑振动，此外然后，在晶体振子1的部1a与两端部1b，1b之间的中间部1c，1c上在两面分别形成从剖面看呈沟形、半圆形，或梯形的板幅方向的槽。这些槽以晶体振子1的厚度方向的位置为基准对称地用蚀刻法形成。本发明提供使用晶体振子的荷重传感器，这种晶体振子的Q值高、并能抑制振动能量损失。

主权项

1.一种使用晶体振子的荷重传感器，包括长板状的晶体振子，以及分别用来支持该晶体振子长度方向两端部的支持体，根据通过该支持体作用于所述晶体振子的荷重所产生的所述晶体振子的厚度平滑振动的振动频率的变化，测定所述荷重，其特征在于，具有在所述晶体振子中央部向其长度方向产生厚度平滑振动的激励装置，在所述中央部与所述两端部之间，分别设有厚度小于所述中央部及所述两端部厚度的中间部，所述支持体具有接合部，所述接合部的形状使得能够和所述两端部以及所述中间部的一部分进行嵌合，并且所述支持体被构成为使得该接合部与所述两端部以及所述中间部的一部分相互嵌合而进行支持。