| 发明名称 | 薄板支承容器用盖体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种将在内部收纳有多片300mm的半导体晶片而被输送的薄板支承容器的容器主体(12)封闭起来的盖体(15)。用于对收纳于容器主体(12)内的晶片进行支承的晶片推压部件(91)的最大位移量设定为1.5mm～2.5mm(半导体晶片的直径的1/200到1/120)，在其最大位移量为1.5mm～2.5mm的范围内，其位移量与外力成比例关系。晶片推压部件(91)配置在下述位置上：在嵌合在容器主体(12)上而没有施加力的状态下，晶片推压部件(91)与收纳在容器主体(12)内的半导体晶片不接触或者稍微接触。由此，可以不固定容器主体(12)地进行盖体(15)的装卸。由此，可以防止弹簧阻力的急剧增大，提高了抗震性、耐冲击性，易于实现盖体装卸的自动化。 | ||
| 申请公布号 | CN1676436A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510062968.8 | 申请日期 | 2005.03.31 |
| 申请人 | 未来儿株式会社 | 发明人 | 河岛义雄 |
| 分类号 | B65D51/26;B65D85/00 | 主分类号 | B65D51/26 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种薄板支承容器用盖体，将在内部收纳有多片圆盘状薄板而被输送的薄板支承容器的容器主体封闭起来，其特征在于，备有用于对收纳于上述容器主体内的上述圆盘状薄板进行支承的薄板推压部件，该薄板推压部件的最大位移量设定为上述圆盘状薄板的直径的1/200到1/120。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||