| 发明名称 | 电化学电镀电解液及在电镀表面电镀金属的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电化学电镀电解液及在电镀表面电镀金属的方法。该电化学电镀电解液中含有一聚合添加物，其包含具有芳香族与芳香胺官能基单体的低正电荷密度共聚物，该低正电荷密度聚合物包括苯或吡咯烷酮官能基单体及咪唑或咪唑衍生物官能基单体。使用该聚合物的该方法可在最佳沟填能力下减少电镀金属上金属的过度覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1676672A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510008770.1 | 申请日期 | 2005.02.25 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 石健学;眭晓林 |
| 分类号 | C25D3/02;C25D3/38;H01L21/288;H01L21/445 | 主分类号 | C25D3/02 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1、一种电化学电镀电解液，其特征在于包括：一电解液；以及一聚合添加物，于该电解液中，该聚合添加物包含具有一芳香族单体与一芳香胺单体的聚合物。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市新竹工业园区新竹市力行六路八号 | ||